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智鈊、芯道涉助中國企業挖角台灣半導體人才 4嫌交保

2021/3/10 19:36(3/10 21:08 更新)
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智鈊、芯道等公司涉助中國企業挖角台灣半導體人才案,新北檢9日約談4名相關公司負責人,複訊後交保。(示意圖/圖取自Unsplash圖庫)
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(中央社記者沈佩瑤新北10日電)智鈊、芯道等公司涉助中國企業挖角台灣半導體人才案,新北檢昨天約談4名相關公司負責人,複訊後顏姓男子、曹姓男子各新台幣10萬元交保,黃姓男子、吳姓男子各20萬元交保。

檢調調查,智鈊科技有限公司、芯道互聯有限公司和跨足開發AI晶片的中國大陸晶片設計公司合組挖角團,透過共同投資新創公司方式,在大陸新設北京晶視智能科技有限公司,由國內IC設計公司前研發人員吳男、曹男分別擔任董事長、副董事長。

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挖角團隊在台私設大型研發中心,祭出原年薪2倍以上的高薪,3年來挖角數百名台灣的研發人才,嚴重影響國內半導體產業發展。

檢調昨天大動作搜索,並以被告身分約談智鈊顏姓負責人、芯道黃姓負責人、晶視智能吳姓董事長及曹姓副董事長,其中吳男因身體不適,延至今天才下午才從新北市調查處至新北地檢署接受偵訊,全案朝違反台灣地區與大陸地區人民關係條例偵辦。(編輯:李錫璋)1100310

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