從設備自主到人才直送 亞大半導體布局再下一城

(中央社訊息服務20260319 11:11:50)亞洲大學半導體中心18日正式與國內半導體製程設備領導廠商富臨科技簽署產學合作備忘錄(MOU)，由亞大副校長黃俊杰與富臨科技副總經理楊宏河代表簽署。富臨科技作為台灣半導體產業鏈中關鍵的機台供應商，長期深耕於真空鍍膜與蝕刻設備的研發與製造，憑藉其在系統整合與精密機電領域的專業能量，已成為推動台灣半導體設備自主化的核心力量。此次雙方合作，共同提案開發「先進反應離子蝕刻（RIE）製程機台」，目標是結合亞大的學術研究能量與富臨科技的實務開發經驗，共同打破高階製程設備長期依賴外購的現狀，落實關鍵技術的國產化。

這項具備前瞻性的合作計畫，不僅強化了本土設備的研發實力，更為亞洲大學的學生開闢了一條從實驗室直通產線的學習捷徑。亞大半導體中心成功整合了富臨科技的前端設備研發資源，並銜接校內與封測大廠矽品精密（SPIL）共同建置的「半導體封裝類產線平台」。在這樣的資源布局下，學生能在學習環境中，親自接觸由矽品捐贈的晶圓切割機、貼晶機及打線機等生產關鍵設備，並參與富臨科技開發的先進RIE機台測試，獲得從前端元件製造到後端封裝測試的全方位視野。校方更進一步導入VR與AR沉浸式學習系統，讓學生在虛擬與實體交替的環境中進行故障排除模擬，藉此培育出具備AI應用與智慧製造能力的即戰力人才。

為了精準對接半導體產業每年大量的人才缺口，亞洲大學已正式成立「半導體學士學位學程」並展開首屆招生培育。該學程透過嚴謹的階梯式模式，規畫大一、二進行扎實的理論基礎教育，大三投入專題實作，大四則進入矽品或富臨科技等夥伴企業進行深度實習，確保學生在畢業前即熟悉產線操作，達成「畢業即就業」的具體目標。此外，亞大全校有22位教授入選「全球前2%頂尖科學家」，這份國際級的研究能量將成為產學共同開發的最佳後盾。

亞大校長蔡進發指出，校方近年投資逾數千萬元強化教學與研究場域，已使亞大成為中部唯一具備完整半導體實作平台的大學，今日與富臨科技簽署MOU，象徵著校方在半導體設備端研發能力的再次提升，期盼透過將企業研發能量導入校園，共同為台灣半導體產業培育具備「百萬年薪」潛力的工程人才，讓台灣的科技競爭力在世界舞台持續發光發熱。