半導體掀整併潮 高通擬加入戰局

（中央社記者張建中新竹29日電）半導體產業今年掀起整併潮，上半年半導體整併協議金額達726億美元，為過去5年年平均的6倍。高通(Qualcomm)表示，將不會坐視對手越來越壯大。

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