碩禾孵小金雞 碩鑽擬5月登興櫃

（中央社記者張建中新竹16日電）碩禾旗下鑽石切割線廠碩鑽補辦公開發行，預計5月底登錄興櫃，朝上市櫃目標邁進，將是碩禾未來小金雞。

太陽能矽晶圓鑽石線切割因相對傳統的砂漿切割更具成本優勢，近年吸引矽晶圓廠紛紛將產能轉為鑽石線切割。

中美晶農曆年後已將矽晶圓全數轉換為鑽石線切割；綠能也計劃跟進於今年中全數轉換為鑽石線切割。

隨著鑽石線切割市場快速成長，碩鑽鑽石切割線產能供不應求，正積極擴產，預計今年中產能將自8萬公里，擴增至50萬公里規模，今年營運成長可期。

碩鑽目前補辦公開發行，預計5月底登錄興櫃，依原訂計畫朝上市櫃目標邁進。碩鑽同時計劃辦理200萬股現金增資，訂每股新台幣40元發行，市場看好碩鑽將是碩禾未來小金雞。(編輯：陳永昌)1070316

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。