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蘋果公布200大供應商 封裝日月光載板景碩入列

最新更新:2019/03/08 08:51
蘋果公布前200大供應鏈廠商最新名單,封測大廠日月光投控旗下日月光半導體入列。圖為日月光半導體位於美國加州矽谷的測試廠ISE Labs。(中央社檔案照片)
蘋果公布前200大供應鏈廠商最新名單,封測大廠日月光投控旗下日月光半導體入列。圖為日月光半導體位於美國加州矽谷的測試廠ISE Labs。(中央社檔案照片)

(中央社記者鍾榮峰台北8日電)蘋果公布前200大供應鏈廠商最新名單,封測大廠日月光投控旗下日月光半導體、以及IC載板廠景碩入列,橫跨台灣、中國大陸和韓國等地。

蘋果今天公布前200大供應鏈廠商名單,蘋果公布大約98%比例的供應鏈廠商採購名單,這些廠商提供包括材料、製造和最終組裝服務。名單中也公開供應鏈廠商提供蘋果材料、製造和組裝的製造地點。

從名單中來看,日月光投控旗下日月光半導體持續名列其中,共有9個據點列入,橫跨台灣、中國大陸和韓國等地。

根據蘋果公布的供應鏈名單顯示,日月光半導體提供蘋果產品相關封測服務的地點,包括台灣高雄楠梓加工出口區、台灣桃園中壢廠區、中國大陸江蘇蘇州工業園區、上海張江高科技園區、上海浦東新區的金橋加工出口區、以及韓國京畿道等地。

法人表示,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封測產品,間接切入蘋果供應鏈。

此外景碩也列入蘋果供應鏈名單,地點包括台灣新竹新豐廠以及桃園新屋的廠區。法人指出,景碩的類載板(SLP)產品間接切入蘋果iPhone供應鏈。(編輯:王永志)1080308

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