南韓目標：2030年全球晶圓代工市占第一

（中央社記者姜遠珍首爾30日專電）為將南韓發展成綜合半導體強國，南韓政府力爭到2030年在全球晶圓代工市場的占有率排名第一，同時，在半導體積體電路設計市場的占有率從目前的1.6%提升至10%。

研調機構IC Insights曾於2月公布，台灣晶圓廠產能規模於2015年登上全球第一，2018年台灣晶圓廠產能占全球比重達21.8%，較2017年的21.3%再攀升0.5個百分點，並持續居全球第一，略高於南韓的21.3%（月產能403.3萬片）。

南韓聯合新聞通訊社報導，南韓政府今天在三星電子華城事業場發表旨在發展半導體產業的「系統晶片產業願景和戰略」，決定今後10年將在研發領域投入1兆韓元（約合新台幣265.1億元），並培養1.7萬名專業人才，以落實前述願景。

產業通商資源部表示，南韓政府與半導體企業、研究機構簽署諒解備忘錄，將在汽車、生物、能源、物聯網、機器人等系統晶片需求較大的領域建立合作平台，將為先進技術研發每年提供300億韓元（約新台幣7.95億元）的資金。

南韓政府還為半導體積體電路設計企業新設1000億韓元（約新台幣26.51億元）規模的基金，支援研發汽車、生物、人工智慧等領域的原創技術和應用技術，推動製造業發展。

另外，南韓政府計畫攜手大學新設半導體契約學系進行針對性的人力培訓計畫，爭取到2030年培養出1.7萬名專業人才。

產業通商資源部長官成允模表示，新發展戰略更注重構建系統晶片產業鏈，由於南韓企業在家電、汽車等領域具有競爭力，系統晶片的發展空間較大，相信此次戰略將為這些企業的發展帶來重要機遇。（編輯：馮昭）1080430

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