景碩攻5G天線封裝載板 法人：已導入陸廠設計

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）IC載板廠景碩布局5G天線封裝載板，法人指出已導入中國大陸手機大廠設計，並預估有機會切入蘋果5G手機載板供應鏈。

市場一般預期明年5G智慧型手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主，毫米波（mmWave）頻段為輔。

手機天線是手機上用於發送接收訊號的零組件。法人報告指出，5G時代，終端單機天線數量將快速增加，同時天線材料和封裝方式也將升級。

本土法人報告指出，因應5G毫米波手機需求，天線設計導入天線封裝AiP（Antenna in Package），採用BT載板規格。景碩開始布局天線封裝載板，已經開始導入中國大陸手機大廠設計，不過預期到明年2020年AiP載板對景碩貢獻有限。

另一方面，天風國際證券分析師郭明錤預估，明年下半年3款新iPhone均將全部支援5G，美系外資法人日前預期，第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第三年出貨量上看7000萬支。

本土法人報告預期到2021年，毫米波規格5G版手機量才會明顯增加，景碩有機會切入蘋果5G手機載板供應鏈。

觀察景碩產品稼動率，法人指出，目前景碩在BT載板產能利用率約75%，目前暫無擴產計畫，景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。

在ABF載板部分，法人表示，5G基地台載板需求有放緩的跡象，此外美系可程式化邏輯閘陣列（FPGA）大廠需求量看減，景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩，不過稼動率仍在滿載水位，預期明年第2季可望受惠旺季效應。

展望第4季，法人預估可能較第3季小幅下滑個位數百分點，預估明年全年可望展轉虧為盈。

景碩自結9月合併營收新台幣20.02億元，較去年同期20.29億元減少1.37%，第3季自結合併營收59.97億元，較第2季51.74億元成長15.9%。累計今年前9月自結合併營收160.91億元，較去年同期174.69億元減少7.89%。

蘋果日前公布前200大供應鏈廠商名單，景碩包括台灣新竹新豐廠以及桃園新屋的廠區名列其中。法人指出，景碩的類載板SLP產品間接切入蘋果iPhone供應鏈。（編輯：鄭雪文）1081015

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