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景碩攻5G天線封裝載板 法人:已導入陸廠設計

最新更新:2019/10/15 12:32

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)IC載板廠景碩布局5G天線封裝載板,法人指出已導入中國大陸手機大廠設計,並預估有機會切入蘋果5G手機載板供應鏈。

市場一般預期明年5G智慧型手機可望明顯放量,從頻譜規格來看,5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主,毫米波(mmWave)頻段為輔。

手機天線是手機上用於發送接收訊號的零組件。法人報告指出,5G時代,終端單機天線數量將快速增加,同時天線材料和封裝方式也將升級。

本土法人報告指出,因應5G毫米波手機需求,天線設計導入天線封裝AiP(Antenna in Package),採用BT載板規格。景碩開始布局天線封裝載板,已經開始導入中國大陸手機大廠設計,不過預期到明年2020年AiP載板對景碩貢獻有限。

另一方面,天風國際證券分析師郭明錤預估,明年下半年3款新iPhone均將全部支援5G,美系外資法人日前預期,第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支,第2年估可到4600萬支,第三年出貨量上看7000萬支。

本土法人報告預期到2021年,毫米波規格5G版手機量才會明顯增加,景碩有機會切入蘋果5G手機載板供應鏈。

觀察景碩產品稼動率,法人指出,目前景碩在BT載板產能利用率約75%,目前暫無擴產計畫,景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。

在ABF載板部分,法人表示,5G基地台載板需求有放緩的跡象,此外美系可程式化邏輯閘陣列(FPGA)大廠需求量看減,景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩,不過稼動率仍在滿載水位,預期明年第2季可望受惠旺季效應。

展望第4季,法人預估可能較第3季小幅下滑個位數百分點,預估明年全年可望展轉虧為盈。

景碩自結9月合併營收新台幣20.02億元,較去年同期20.29億元減少1.37%,第3季自結合併營收59.97億元,較第2季51.74億元成長15.9%。累計今年前9月自結合併營收160.91億元,較去年同期174.69億元減少7.89%。

蘋果日前公布前200大供應鏈廠商名單,景碩包括台灣新竹新豐廠以及桃園新屋的廠區名列其中。法人指出,景碩的類載板SLP產品間接切入蘋果iPhone供應鏈。(編輯:鄭雪文)1081015

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