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景碩第3季虧損收斂 法人估明年轉盈

2019/10/28 18:20
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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)IC載板廠景碩第3季稅後虧損新台幣2.78億元,每股虧損0.62元,虧損較第2季收斂,前3季稅後虧損20.3億元,每股虧4.54元,法人估明年全年可望轉盈。

景碩第3季合併營收59.97億元,較第2季51.74億元成長15.9%,年減6.5%,第3季合併毛利率13.17%,較第2季9.18%增加3.99個百分點,年減9.5個百分點。第3季合併營業虧損1.98億元,合併營損率3.31%,較第2季營損率18.26%收斂,第3季稅後虧損2.78億元,較第2季虧10.07億元收斂,第3季每股稅後虧0.62元,比第2季每股虧2.25元收斂。

累計今年前3季景碩合併營收160.91億元,年減7.8%,合併毛利率9.65%,年減12.9個百分點,前3季稅後虧損20.3億元,較去年稅後淨利3.45億元虧損擴大,前3季每股稅後虧4.54元,遜於去年同期EPS 0.78元。

法人表示,景碩第3季類載板(SLP)業績持續觸底,不過伺服器用載板需求量大,有助ABF載板拉貨。

展望第4季,法人預估景碩第4季業績可能較第3季小幅下滑5%左右,估基地台晶片載板回穩,中國手機晶片用載板回溫。

從產能布局,法人表示景碩新豐廠產能鎖定ABF載板與天線封裝(AiP)。

法人指出,景碩開始布局天線封裝載板,已導入中國大陸手機大廠設計,不過預期到明年AiP載板對景碩貢獻有限。

觀察景碩產品稼動率,法人指出,目前景碩在BT載板產能利用率約75%,目前暫無擴產計畫,景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。

在ABF載板部分,法人表示,5G基地台載板需求有放緩的跡象,此外美系可程式化邏輯閘陣列(FPGA)大廠需求量看減,景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩,不過稼動率仍在滿載水位,預期明年第2季可望受惠旺季效應。

展望明年,法人預期景碩明年全年可望轉虧為盈,預期明年每股純益可到1元到2元。(編輯:趙蔚蘭)1081028

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