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MIC:疫情衝擊IDM廠 晶圓代工與封測影響不大

最新更新:2020/04/07 10:48

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)武漢肺炎疫情蔓延全球,資策會MIC分析,疫情可能衝擊歐美IDM廠和其在東南亞的封測產能,對IC設計、晶圓代工、記憶體和IC封測影響不大,不過被動元件MLCC可能因疫情供給吃緊價格上揚。

觀察武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情對全球半導體產業影響,資策會產業情報研究所(MIC)報告分析,歐美主要是全球半導體整合元件製造(IDM)廠的重要產地,產品包括處理器、感測元件、微機電元件、射頻元件、車用電子、功率半導體等產品。

報告指出,疫情對晶片製造影響較其他產業輕微,不過部分大廠因應防疫降低上班員工人數,歐洲部分產能已經受到影響。

MIC分析,物流和政府管控政策下,對IDM為主的歐美半導體廠商將造成衝擊,因為IDM廠產品大部分具有市場寡占性,並具備獨家的專利技術和高度可靠度要求,短期難以委外代工補充產能。

此外,多數IDM大廠封測產能集中在東南亞,若疫情在東南亞擴大,當地政府收緊管控政策,可能影響當地封測廠產能,對IDM廠商或有另一波衝擊。

觀察IC設計,MIC指出,IC設計無直接產線人員,遠距工作程度較高,晶片製造多數委由台積電、聯電、三星電子以及格芯(Globalfoundries)等,目前台灣和中國大陸等IC設計據點受影響程度不大,不過產品驗證時間可能拉長,加上終端需求不佳,新品出貨可能遞延。

在晶圓代工,MIC分析,主要產能集中在台灣、韓國和中國大陸,相關產能目前受影響程度輕微,不過訂單需求可能因消費面影響而下滑。

在記憶體部分,MIC表示,預期4月開始可能因需求下滑,使得記憶體價格滑落。

在IC封測部分,MIC指出,主要廠區集中在台灣、中國大陸、韓國與新加坡,疫情對產能影響輕微,不過消費面的衝擊,可能使得今年封測產能成長動能大幅趨緩。

觀察各地防疫措施對資通訊產業影響,MIC分析,印度當地部分手機業者已經停工,蘋果(Apple)在當地相關廠商生產製造與供貨已受影響。在美國,部分半導體設備廠因舊金山灣區政府命令而暫時停工。

在菲律賓,MIC指出,由於菲律賓是被動元件積層陶瓷電容(MLCC)重要生產據點,疫情可能使市場MLCC供給減少,價格可能提升。(編輯:張均懋)1090407

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