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景碩5月營收創31個月高點 第2季估季增1成

最新更新:2020/06/05 18:20

(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC載板大廠景碩自結5月合併營收新台幣23.5億元,是31個月來高點;法人預估景碩第2季業績可望季增10%,逼近65億元,挑戰23個季度高點。

景碩自結5月合併營收23.5億元,較4月20.61億元成長14%,比去年同期16.36億元增加43.6%。景碩5月營收是2017年11月以來單月高點。

累計今年前5月景碩自結合併營收103.04億元,較去年同期增加22.35%。

展望第2季,本土法人報告日前預估,受惠中國5G基地台和相關基礎設備晶片所需載板拉貨,ABF載板需求和動態隨機存取記憶體(DRAM)載板需求穩健,預估第2季景碩業績可望季增10%,逼近新台幣65億元,挑戰23個季度高點。

法人推估,景碩今年在天線封裝AiP產品可望小量出貨,並切入美系大廠無線耳機晶片用系統級封裝載板,今年ABF載板業績比重可到35%。

景碩指出,短期產品方向是ABF FC-BGA及記憶體用超薄載板應用,再搭配朝向系統級封裝(SiP)模組與多晶片模組產品。

中期方向持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展,長期朝向高頻材料系統、嵌入主動和被動元件、直接晶片貼合等複雜結構技術。

在研發和產能部分,景碩指出,公司持續研發微細線路和薄板製程,提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組相關解決方案,擴充ABF FC-BGA和天線封裝(AiP)載板產能,因應5G和AIoT中長期需求。(編輯:張均懋)1090605

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