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景碩ABF載板產能看到第4季 今年業績可創新高

最新更新:2020/07/14 11:26

(中央社記者鍾榮峰台北14日電)IC載板大廠景碩受惠ABF和BT載板拉貨需求強勁,法人預估景碩ABF載板能見度可看到第4季,預期今年業績看增2成創新高可期。

展望景碩在ABF載板出貨表現,本土法人指出,由於中國大陸廠商華為(Huawei)積極採購ABF載板,包括欣興、南電等大廠優先生產,其他客戶訂單交期延後,這些客戶部分訂單轉向景碩,此外美系晶片大廠提高基地台晶片載板採購量,而網通、繪圖晶片和電腦晶片廠商也在尋找ABF載板產能,景碩ABF載板產能能見度可看到第4季初。

在BT載板部分,法人指出,台系手機晶片廠商近期採購動作明顯加大,加上機上盒、電視、家電等晶片BT載板應用好轉,支撐景碩BT載板產能利用率維持高檔。

法人預估景碩第3季業績可望季增5%到10%,每股純益估逼近0.6元,估今年業績有機會逼近新台幣270億元,較去年成長超過20%,創歷史新高可期,每股純益有機會超過2元。

觀察第2季業績表現,法人預估景碩第2季稅後獲利可到2億元,每股純益可超過0.5元,單季獲利將是7個季度以來高點。

從產品營收比重來看,法人推估BT載板占景碩整體業績比重約50%到55%,ABF載板占比約25%到30%。

在資本支出部分,法人預估景碩今年資本支出提升到新台幣60億元,其中積極擴充ABF產能,目前景碩ABF月產能擴充到1200萬顆,規劃明年初再擴充到1600萬顆。(編輯:郭無患)1090714

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