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景碩續擴ABF產能 法人估第4季業績獲利衝高

最新更新:2020/09/17 10:59

(中央社記者鍾榮峰台北17日電)IC載板大廠景碩ABF載板產能持續吃緊,法人估目標月產能擴充到1600萬顆,楊梅廠最快2022年貢獻業績,預估第4季業績衝新高,毛利率和獲利拚16季來高點,今年業績衝新高。

觀察IC載板市況,本土法人指出,IC載板整體受惠5G、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)等趨勢,帶動層數與封裝面積提升,其中ABF載板由於細線路特性,受惠5G基礎建設、AI與伺服器應用拉貨,市場需求持續吃緊。

在BT載板部分,法人表示,主要應用在手機應用處理器(AP)與記憶體封裝等,由於5G版毫米波(mmWave)手機在天線部分採用天線封裝AiP,一支手機將採用2片到3片天線,之後5G手機上系統級封裝(SiP)與AiP天線封裝應用增加,帶動BT載板需求。

觀察景碩產能布局,法人表示,景碩今年資本支出規模約新台幣60億元,將新豐廠轉為ABF載板產線,目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房,法人指出也是因應ABF產能擴充所需,預估最快2022年貢獻業績,預期在產能全滿情況下,可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

展望第4季,法人預估景碩第4季業績可超過新台幣72億元,季增5%到7%區間,衝單季新高,毛利率可超過23.5%,創16個季度高點,每股純益可逼近1元,拚16個季度高點。

展望今年,法人預估景碩今年業績可超過新台幣265億元,年增18%到20%區間,衝歷史新高可期,每股純益可超過2.3元,拚4年來高點。

從營收應用來看,第2季手機占景碩比重約40%,消費產品占16%,基地台占比約13%,傳統PCB占9%,載板其他占8%,隱形眼鏡占12%。(編輯:楊凱翔)1090917

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