力成邏輯晶片封測比重拚逾5成 攻影像感測元件

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體封測廠力成執行長謝永達預期第4季標準型DRAM封測滿載，5G應用帶動快閃記憶體和邏輯IC封測需求；董事長蔡篤恭預估，明年底力成邏輯IC封測比重提升到超過50%，並成立CMOS影像感測元件事業部。

力成今天下午舉行法人說明會，展望第4季記憶體市況，謝永達指出，半導體需求強勁、邏輯IC供給吃緊，其中動態隨機存取記憶體（DRAM）個人電腦應用因遠距需求樂觀，伺服器及資料中心庫存調整，行動和特殊型DRAM受惠5G、雲端、車用等需求調升。整體來看，2018年到今年DRAM資本支出保守，有助未來供需平衡。

快閃記憶體部分，謝永達指出，個人電腦應用因遠距需求樂觀，伺服器需求保守因IT相關資本支出有限，5G及文件電子化有助需求成長，容量續向上提升。在邏輯IC部分，需求強勁，晶圓廠產能有限制。

展望力成第4季營運表現，謝永達表示DRAM標準型記憶體封測滿載、產出穩定，不過伺服器需求保守，行動DRAM季節性需求，繪圖記憶體需求持平。

在快閃記憶體封測部分，謝永達表示，企業級資料中心固態硬碟（SSD）需求疲弱，客戶級SSD需求樂觀，整體來看長期容量向上提升，5G及相關應用需求樂觀，製程轉換增加產出IC數量。

邏輯IC封測部分，謝永達指出，PC需求強勁，樂觀看待5G、AIoT、醫療、面板及娛樂相關產品應用，力成持續進行產能擴充。

蔡篤恭指出，積極開發邏輯客戶，將邏輯比重由現在30%，預估明年底提升到超過50%；擴充凸塊晶圓產能，提供高階封測服務，預計明年起明顯貢獻營收；面板級封裝（PLP FO）第一廠產能滿載，擴充廠房10月15日已上樑，希望明年下半年試車，2022年初加入營運。

力成在CMOS影像感測元件（CIS）成立專責事業部，運用既有TSV技術發展WLCSP封裝，用於醫療、監控及車用，希望在明年底或2022年第1季量產；力成在系統級封裝（SiP）等也正在開發2022年到2023年新品，希望2023年有爆發性成長。（編輯：張均懋）1091022

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