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力成邏輯晶片封測比重拚逾5成 攻影像感測元件

最新更新:2020/10/22 15:45

(中央社記者鍾榮峰台北22日電)半導體封測廠力成執行長謝永達預期第4季標準型DRAM封測滿載,5G應用帶動快閃記憶體和邏輯IC封測需求;董事長蔡篤恭預估,明年底力成邏輯IC封測比重提升到超過50%,並成立CMOS影像感測元件事業部。

力成今天下午舉行法人說明會,展望第4季記憶體市況,謝永達指出,半導體需求強勁、邏輯IC供給吃緊,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)個人電腦應用因遠距需求樂觀,伺服器及資料中心庫存調整,行動和特殊型DRAM受惠5G、雲端、車用等需求調升。整體來看,2018年到今年DRAM資本支出保守,有助未來供需平衡。

快閃記憶體部分,謝永達指出,個人電腦應用因遠距需求樂觀,伺服器需求保守因IT相關資本支出有限,5G及文件電子化有助需求成長,容量續向上提升。在邏輯IC部分,需求強勁,晶圓廠產能有限制。

展望力成第4季營運表現,謝永達表示DRAM標準型記憶體封測滿載、產出穩定,不過伺服器需求保守,行動DRAM季節性需求,繪圖記憶體需求持平。

在快閃記憶體封測部分,謝永達表示,企業級資料中心固態硬碟(SSD)需求疲弱,客戶級SSD需求樂觀,整體來看長期容量向上提升,5G及相關應用需求樂觀,製程轉換增加產出IC數量。

邏輯IC封測部分,謝永達指出,PC需求強勁,樂觀看待5G、AIoT、醫療、面板及娛樂相關產品應用,力成持續進行產能擴充。

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蔡篤恭指出,積極開發邏輯客戶,將邏輯比重由現在30%,預估明年底提升到超過50%;擴充凸塊晶圓產能,提供高階封測服務,預計明年起明顯貢獻營收;面板級封裝(PLP FO)第一廠產能滿載,擴充廠房10月15日已上樑,希望明年下半年試車,2022年初加入營運。

力成在CMOS影像感測元件(CIS)成立專責事業部,運用既有TSV技術發展WLCSP封裝,用於醫療、監控及車用,希望在明年底或2022年第1季量產;力成在系統級封裝(SiP)等也正在開發2022年到2023年新品,希望2023年有爆發性成長。(編輯:張均懋)1091022

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