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力成營運拚逐季增 估市場需求延到2024上半反彈

2023/7/25 15:54
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(中央社記者鍾榮峰台北25日電)半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,下半年營運可逐季增,但有不確定因素,預估需求全面反彈可能延遲到2024年上半年,不過看好AI伺服器、先進封裝和高效能需求。

力成轉投資超豐預期庫存去化速度不如預期,訂單能見度仍然有限,下半年保守看待,國際客戶比重持續增加,加強車用、工控等產品比重。

力成和超豐下午舉行聯合法人說明會,蔡篤恭指出,第1季營運是力成今年谷底,第2季營運較第1季比預期更好,不過不是景氣回溫,而是庫存產品組合去化速度快以及急單挹注,期盼下半年仍有急單挹注。

展望下半年,蔡篤恭表示,力成維持看法,預估一季會比一季好,不過今年景氣可能無法反彈,主要是中國大陸經濟復甦未如預期,此外人口量大的替代市場開發需要時間,預估未來1至2年經濟仍會比較辛苦;此外庫存調整時間不確定,嚴重影響製造供應鏈的運作,蔡篤恭指出,庫存調整是不確定的因素。

蔡篤恭預估,需求全面反彈可能會延遲到2024年上半年,不穩定的匯率及利率,影響企業預測營收及獲利能力的準確度。

展望第3季,力成總經理呂肇祥預估,第3季業績會優於第2季,下半年營收將優於上半年。仍維持一季比一季好的看法

觀察各產品線應用,在動態隨機存取記憶體(DRAM),指出,呂肇祥指出,資料中心等因企業樽節支出使得需求保守,不過AI伺服器需求優於其他應用。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD),呂肇祥表示,庫存持續調整,成長動能看急單需求。

在邏輯晶片,呂肇祥指出,持續看好長期需求,特別是在使用覆晶封裝(Flip Chip)和先進封裝技術的客戶,第3季高效能(HPC)需求看好,此外車用及工控相關需求持續看好。

展望半導體產業,力成指出,半導體區域性供應鏈逐漸成形,當地法規、人力資源、永續能源都成為共同難題;企業面臨挑戰加劇,考驗企業應變韌性;庫存去化時間不如預期,從應用來看,電動車、面板、電信通訊及人工智慧(AI)等創新引領未來產業轉變。

超豐指出,第1季營收應是全年度最低點,不過因庫存去化速度不如預期,訂單能見度仍然有限,下半年保守看待。

超豐表示,微控制器(MCU)及電源管理晶片(PMIC)產業面臨市場削價競爭,導致訂單遞延,此外中國出口和全球貿易的復甦情形,將是影響下半年訂單的主因。

超豐表示,因應半導體供應鏈分散風險趨勢,國際客戶比重持續增加,並加強車用、工控等產品比重,降低景氣循環對營收的衝擊。

展望第3季力成與超豐合併表現,第3季合併營收預期將優於第2季,主要來自記憶體急單貢獻,邏輯產品庫存去化時間不如預期,合併營收仍維持逐季成長趨勢。(編輯:楊凱翔)1120725

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