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遠端新常態 日月光張虔生看好打線封裝旺整年

2021/5/19 10:19

(中央社記者張建中台北19日電)封測廠日月光投控董事長張虔生表示,台灣半導體產業未來面臨三大挑戰,後疫情時代遠端連結將成新常態生活;他預期打線封裝需求強勁,產能缺口將延續一整年。

展望半導體應用市況,張虔生在致股東營運報告書指出,2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情帶動遠距商機、高效能運算、以及醫療應用等,當人類生命與電子產品連接在一起,半導體市場就變成不一樣的規模。

觀察台灣半導體產業,張虔生表示,台灣半導體業過去與未來面臨保護主義、平行世界與遠端連結等三大挑戰,未來在保護主義形成後,投控必須思考在共生循環的價值思維中做出對應。

張虔生預期,在中美貿易戰和後疫情時代,中國和歐美將走向各自營運的市場,投控也必須因應不同市場研擬策略;在後疫情時代,遠端連結將成為新常態生活。

展望投控今年營運,張虔生指出,封測業務去年第4季前復甦,目前產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,產能缺口預估持續延燒今年一整年;此外,系統級封裝(SiP)銷量和新專案業績強勁,去年達到35億美元,年增50%,預估今年SiP成長動能將延續一整年。

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日月光投控將於6月22日舉行股東會並全面改選董事,擬配發現金股利每股新台幣4.2元,創投控成立以來新高。

日月光投控去年全年合併營收4769.78億元,年成長15.44%,創投控成立以來新高;去年全年合併毛利率16.3%,較前年15.6%,增加0.7個百分點;去年稅後淨利275.93億元,大幅年增63.7%,去年每股稅後純益6.47元,優於前年的3.96元水準,獲利創歷史新高。(編輯:楊凱翔)1100519

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