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鴻海轉投資青島封測廠10月量產 攻晶圓級封裝

2021/8/7 16:13
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(中央社記者鍾榮峰台北7日電)鴻海積極布局半導體高階封測,轉投資中國山東青島新核芯科技預計最快10 月量產,主要布局晶圓級封裝(WLP)與測試服務。

中國媒體7月下旬報導,山東青島新核芯科技公司高階封測項目首台半導體光阻微影製程設備進駐廠區,相關封裝用光阻微影製程設備由中國本土上海微電子裝備(SMEE)提供。資料顯示,鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘擔任青島新核芯科技董事長。

陳偉銘5日出席旺宏與鴻海在新竹科學園區旺宏電子晶圓一廠的簽約儀式,他接受中央社記者採訪表示,青島廠預計最快10月可進入量產階段,主要布局晶圓級封裝(WLP)與測試服務。

對於客戶端,陳偉銘表示,除了中國大陸晶片商外,也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。至於是否鎖定邏輯晶片封裝測試,陳偉銘表示不方便透露。

陳偉銘是美國德克薩斯大學奧斯汀分校電機工程博士,曾任職美國摩托羅拉及台灣台積電研發主管。鴻海集團在6月上旬透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)股權、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra,陳偉銘6月下旬也新任DNeX董事和SilTerra董事。

根據資料,青島新核芯科技成立於去年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。(編輯:張均懋)1100807

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