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鴻海攜Stellantis開發4款車用晶片 拚2024年採用

2021/12/7 16:26
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(中央社記者鍾榮峰台北7日電)鴻海今天宣布與品牌車廠Stellantis NV簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在半導體設計建立夥伴關係,為Stellantis和第三方客戶設計4款車用晶片,目標2024年採用。

鴻海今天發布新聞稿指出,Stellantis執行長塔瓦瑞斯(Carlos Tavares)表示,與鴻海合作目標是打造4款晶片,因應Stellantis在車用半導體80%以上的需求,藉此穩定半導體供應鏈。

鴻海董事長劉揚偉指出,半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,鴻海跨入電動車產業,與Stellantis合作,預見未來需求潛能,化解長期供應鏈短缺問題。

此次雙方合作是Stellantis與鴻海集團之間第2次合作。今年5月雙方共同宣布Mobile Drive合資計畫,開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案,主要是鴻海旗下富智康與Stellantis設立合資公司Mobile Drive,投資金額8000萬美元,雙方各持50%股權。

Stellantis是歐美汽車品牌車廠飛雅特克萊斯勒(Fiat Chrysler)和法國車廠寶獅雪鐵龍集團(Peugeot Citroen)雙方的大型合併案新名稱,產業人士指出,合併後的Stellantis旗下擁有寶獅、雪鐵龍、飛雅特、克萊斯勒、吉普(Jeep)、愛快羅密歐(Alfa Romeo)和瑪莎拉蒂(Maserati)等品牌。(編輯:楊蘭軒)1101207

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