iPhone 14明年高階版 傳首次採挖孔螢幕設計

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）市場關注蘋果（Apple）明年新款iPhone 14系列動向，韓國科技媒體網站The Elec今天報導，明年2款高階版iPhone Pro新機系列，可能會首次採用挖孔螢幕設計。

報導引述消息人士透露，明年6.06吋版iPhone Pro和6.7吋版iPhone Pro Max將採用挖孔螢幕設計（hole-display），也就是在新機螢幕上方開孔放置前鏡頭，取代之前的瀏海（notch）設計，讓新機更具有全螢幕使用體驗。

消息人士說，另2款6.06吋iPhone和6.7吋iPhone Max新機，仍將延續瀏海螢幕設計。

報導也預期，蘋果明年4款iPhone新機將名為iPhone 14系列，並採用低溫多晶氧化物（LTPO）技術為基礎的薄膜電晶體（TFT）有機發光二極體（OLED）顯示螢幕，支援120Hz可變更新率（VRR），韓國三星顯示器（Samsung Display）將是獨家供應商。

報導指出，韓國樂金顯示器（LG Display）目前也在發展挖孔螢幕和螢幕下鏡頭技術，若蘋果同意，LG Display也可能成為iPhone的LTPO OLED螢幕供應商。

日系外資法人先前報告推測，高階版iPhone 14 Pro系列的OLED螢幕上方小孔（punch-hole）尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件（proximity sensor）設計，且主要廣角鏡頭可能採用4800萬畫素規格。

日系法人預估，蘋果明年下半年將推出2款6.1吋和6.7吋中低階版，及2款6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14 Pro機種，高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器將升級到A16等級，採用台積電4奈米先進製程。

至於中低階版iPhone 14，日系法人認為，仍將沿用iPhone 13的A15應用處理器。

日系法人預料，台灣鴻海將成iPhone 14系列新機的主要組裝代工夥伴，和碩可望在6.7吋iPhone 14組裝代工扮要角。（編輯：康世人）1101209