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台積電SoW-X技術2027年量產 運算能力升至40倍

2025/4/24 08:10(4/27 22:03 更新)
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台積電標誌。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中新竹24日電)台積電2025年北美技術論壇登場,揭示下世代先進邏輯製程技術A14,並發表一整套新技術,9.5倍光罩尺寸的CoWoS將於2027年量產,SoW-X技術也將於2027年量產,打造一個運算能力是現有技術40倍的系統級晶圓。

台積電今天在美國加州聖塔克拉拉市舉行北美技術論壇,共有超過2500人註冊參加,台積電董事長暨總裁魏哲家親自出席,為台積電2025年一系列全球技術論壇活動揭開序幕。

台積電發布新聞稿指出,會中揭示A14技術,目前開發進展順利,良率表現優於預期進度,預計2028年量產。為實現更好的效能、能源效率和設計靈活性,台積電結合奈米片電晶體的設計技術協同優化經驗,將NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro。

台積電並繼續推進CoWoS先進封裝技術,以滿足人工智慧(AI)對更多邏輯和高頻寬記憶體(HBM)的需求,台積電計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS,以將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。

繼2024年發表系統級晶圓(SoW)技術,台積電進一步推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X,打造一個擁有現有CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統,SoW-X計劃於2027年量產。

為完備邏輯技術的運算能力和效率,台積電還提供包含運用緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶,以及用於AI的新型整合型電壓調節器(IVR),與電路板上的獨立電源管理晶片相比,具備5倍的垂直功率密度傳輸。

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台積電還發表智慧手機、汽車和物聯網相關新技術,其中,新一代射頻技術N4C RF支援WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲需求,計劃在2026年第1季試產。

台積電N3A製程正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段,並不斷改良,以符合汽車零件每百萬分之缺陷率(DPPM)的要求。此外,台積電推動N4e製程,滿足未來邊緣AI的能源效率需求。(編輯:張均懋)1140424

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