半導體展登場 聚焦CoWoS先進封測及台美布局
（中央社記者鍾榮峰台北7日電）國際半導體展本週登場，市場聚焦人工智慧（AI）晶片CoWoS先進封裝與測試量產進度、以及在台灣和美國產能進展，台積電積極在美台2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光和矽品也在台擴張先進封裝，台廠在先進封裝與測試，已建立完整供應鏈體系。
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展8日起論壇率先起跑，10日至12日盛大開展，今年展會以「世界同行 創新啟航」（Leading with Collaboration. Innovating with the World）為主軸。
晶片半導體製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方，AI、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）需求大增，3D IC、面板級扇出封裝等先進封裝，成為驅動半導體創新的核心技術，也是此次半導體展的關注焦點。
台積電主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、InFO、SoIC三大先進封裝技術，均可適用在AI和HPC晶片，其中CoWoS量產已具規模。
市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，加上美國總統川普極力推動半導體先進製程在美國製造，台積電在美國積極擴充CoWoS和InFO先進封裝產線。
台積電在2024年10月已宣布與封測大廠艾克爾（Amkor）深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝；艾克爾在今年8月下旬已宣布亞利桑那州新建先進半導體封測廠動工，預計2028年初開始生產。
台積電今年3月初宣布增加1000億美元投資美國先進半導體製造，總投資金額達1650億美元，其中就包括2座先進封裝設施。
除了在美國，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南，其中台積電中科先進封裝測試量產CoWoS，苗栗竹南先進封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等。
台積電也規劃在嘉義建置CoWoS先進封裝廠，第1座廠預計2028年量產；台積電2024年8月中旬購買群創光電南科廠房，市場評估台積電在當地布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的AP8廠區。未來數年，台積電將在台灣建置4座先進封裝廠。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊、以及市場需求強勁之間不平衡的差距。
日月光投控也在高雄積極擴充CoWoS產線，營運長吳田玉表示，先進封裝需求才剛開始，投控規劃到2026年持續加碼投資先進封裝，投資不會手軟。至於在美國投資進展，吳田玉指出，投控相關計畫審慎評估，持續觀察競爭對手布局與客戶要求。
日月光投控旗下矽品精密台中潭子廠區，主要因應輝達AI晶片先進封測需求外，矽品也在彰化二林擴建新廠，布局雲林虎尾新廠、雲林斗六廠與台中后里廠，矽品規劃中台灣將成為台灣先進封裝重要的生產基地。
美系外資法人評估，台積電今年底CoWoS月產能可較2024年底倍增至到7萬片，包括艾克爾、日月光投控、聯電在內的CoWoS月產能年增3成約8000片，整體年產能超過6成比重供應給輝達。
法人預估到2026年底，台積電CoWoS月產能可超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。
請輸入正確的電子信箱格式在測試端，半導體晶圓測試廠京元電今年資本支出大增至歷史新高新台幣370億元，積極布局AI晶片測試機台；測試介面廠穎崴和探針卡及測試設備商旺矽，持續布局AI晶片及特殊應用晶片（ASIC）晶片測試。
在CoWoS封測設備，包括牧德科技、漢唐、家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商持續切入，甚至車用傳動系統製造廠和大與士林電機，也積極投入CoWoS檢測分選機原型機及自動化設備應用。（編輯：潘羿菁）1140907
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