經長提半導體產業合作3面向　共研高科技前瞻技術

（中央社記者劉千綾、張建中台北9日電）經濟部長龔明鑫表示，半導體供應鏈近期遭遇地緣政治等挑戰，產業合作可朝3面向發展，其中包括共同研發高科技前瞻技術。產業代表認為，量子運算和先進封裝等前瞻技術非常重要，矽光子將是未來10年的關鍵技術。

龔明鑫今天出席晶鏈高峰論壇，並主持「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」產業座談，與日月光執行長吳田玉、台灣默克集團董事長李俊隆、應用材料副總陳正方和日本美光記憶體副總裁野坂耕太等產業人士與談。

龔明鑫表示，半導體供應鏈近年遭遇前所未有的挑戰，包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等種種挑戰，都在考驗產業韌性和合作能力。

龔明鑫認為，全世界半導體產業合作有3大面向，包含在全球化格局重新調整時刻，企業透過協作、共同面對挑戰；對於未來高科技前瞻技術，建立共同研發機制；此外，產業可以資訊共享和成立交流平台。

面對地緣政治等不同挑戰，吳田玉表示，公司之間如何合作推動產業發展很重要，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，因此必須有更簡化的解決方案。過去在混亂的環境當中，能夠生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。

吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWOS技術，現在台灣生產全球約90%的AI晶片，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，因此就公司和國家層級，需要在10年前就展開合作，在發展3D封裝和矽光子技術的同時，電源技術和能源管理也非常重要。

李俊隆表示，受國際情勢影響，半導體產業朝在地化、區域化發展，區域化可減少貨物運輸的複雜性，降低設備材料等運輸所產生的碳足跡，並帶動區域間產業合作，也可加強客戶滿意度。

陳正方表示，台灣擁有接近客戶、最好的製造團隊和優秀人才等3大優勢，應材也在南科投資新台幣30億元，以滿足台積電南科製造中心等客戶需求。此外，台灣是重要的半導體發展重鎮，涵蓋上游的原料供應到下游的封裝測試，可扮演居間協調的角色。

陳正方指出，台灣有異質整合等先進封裝技術，可以克服傳統摩爾定律的極限，此外，台灣也可將豐富的半導體研究和製造經驗，應用在量子運算發展。應材已和工研院合作，開發最先進的封裝測試，目前已取得實績，將持續投入研發。

野坂耕太表示，美光長期與台灣、日本和美國供應商密切合作，舉例而言，和日本設備供應商共同發展最先進的微影技術，供應商和客戶攜手合作可提高供應鏈韌性。美光也持續在日本和台灣投入研發，台日是美光最重要的研發基地，具備最先進的動態隨機存取記憶體（DRAM）技術。

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野坂耕太提及，台灣4月發生大地震，美光各國廠房全體動員針對美光、供應商等廠房投入救災，在24小時之內就恢復正常運作。美光團隊和供應商建立良好關係，也可把在台灣的營運經驗推廣到美國等地，以提升全球供應鏈韌性。

龔明鑫總結時表示，台灣產業聚落高度集中，有很好的生產效率，當地震發生時，企業也可以啟動跨國支援解決問題。誠如賴總統所言，台灣產業需要立足台灣、放眼全球，台灣也願意將產業經驗與全世界分享。（編輯：林淑媛）1140909

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