日月光高雄新廠動土　砸176億元攻CoWoS先進封裝

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）封測廠日月光半導體今天在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮，日月光指出，新廠規劃地上8層、地下2層，布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額新台幣176億元，預計2028年第1季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。

日月光今天透過新聞稿指出，台灣是全球半導體的重要基地，擁有完整供應鏈體系，在先進製程上居於領先地位，驅動世界科技持續發展，因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速成長，啟動K18B新廠計畫。

日月光說明，K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B也將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。

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在安全規劃上，日月光表示，K18B將成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導與人工智慧物聯網（AIoT）消防智慧查檢系統的廠房，新廠也爭取綠建築黃金級認證與防火標章，導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠。

日月光指出，K18B廠房專注系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等。（編輯：林淑媛）1141003

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