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童子賢:製造業外移未掏空台灣 帶來更大競爭力

2025/10/23 17:35(10/23 20:11 更新)
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代工廠和碩董事長童子賢23日出席台灣半導體產業協會2025年會受訪表示,製造業外移並未掏空台灣,反而強化了台灣的競爭力,因為研發與決策核心仍留在台灣。中央社記者吳家豪攝 114年10月23日
代工廠和碩董事長童子賢23日出席台灣半導體產業協會2025年會受訪表示,製造業外移並未掏空台灣,反而強化了台灣的競爭力,因為研發與決策核心仍留在台灣。中央社記者吳家豪攝 114年10月23日
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(中央社記者吳家豪新竹23日電)近年台灣企業陸續赴美設廠,代工廠和碩董事長童子賢今天受訪表示,製造業外移並未掏空台灣,反而強化了台灣的競爭力,因為研發與決策核心仍留在台灣;他也提到,目前全世界興起一股人工智慧(AI)的基礎建設浪潮,有助於提升整體生產力。

外媒報導,美國總統川普為回應中國管制稀土出口,考慮限制含有美國軟體或使用美國軟體製造的產品銷往中國。童子賢對此表示,二戰後是地球村的世界,幾乎所有產業都互相依賴,全世界如果要用互相「卡」的態度,「我老實講會卡不完」。

台灣半導體產業協會(TSIA)今天舉行2025年會,童子賢以「產業發展與世界局勢」為主題發表演講,會後接受媒體採訪。

針對台廠赴美掀起產業空洞化疑慮,童子賢回應,鴻海與廣達等代工廠已經在海外設廠很多年,從1990年代後期到2000年,台灣製造業大量在海外擴廠,但外移現象並沒有掏空台灣或削弱台灣的競爭力,反而強化了台灣的競爭力,因為台灣少子化以後,不適合把大量人力放在製造業。

他說,外界關注這一波高階製造業外移,「我沒有什麼標準答案可以給大家」,並比喻就像「摸著石頭過河」。若真的要把造船和半導體製造業拉回美國,其實很辛苦,成本可能增加25%至30%,看不出競爭力基礎在哪,只能講地緣政治目前深深影響了全世界產業的布局。

談到美國考慮限制關鍵軟體銷往中國,童子賢說,二次大戰後,基本上是一個地球村的世界,沒有一個產業是不透過國際合作可以達成,幾乎所有產業都要互相依賴。從鋼鐵、化工、數位到農業,都是彼此合作的結晶。

「目前全世界如果要用互相卡的態度,我老實講會卡不完。」童子賢直言,在全世界彼此需要的情形下,美中雙方幾乎每隔一陣子就會有新招數,變成對方要應付。他先前曾預測,若中國管制稀土出口,恐怕會逼美國與澳洲重新大量開採,只是看美國和澳洲要不要選擇這樣的產業。(編輯:張良知)1141023

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