市調：8吋晶圓代工今年產能利用率看升　醞釀漲價

（中央社記者張建中新竹13日電）市調機構集邦科技表示，8吋晶圓代工供需情況出現變化，2026年平均產能利用率可望攀升，晶圓代工廠醞釀調漲報價，部分廠商已通知客戶今年將漲價5%至20%。

集邦科技指出，台積電2025年開始逐步減少8吋晶圓代工產能，目標2027年部分廠區全面停產。三星（Samsung）也於2025年減產8吋晶圓代工。

集邦科技估計，2025年全球8吋晶圓代工產能年減約0.3%。2026年中芯和世界先進等廠商計劃小幅擴產，不過在台積電和三星減產下，2026年8吋晶圓代工產能將減少2.4%。

至於需求端，集邦科技表示，隨著人工智慧（AI）伺服器電源管理晶片訂單增加，中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工電源管理晶片產能需求提升，部分中國晶圓代工廠8吋產能利用率自2025年中明顯回升，並調漲代工價格。

集邦科技指出，AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理晶片需求成長，是支撐8吋晶圓代工產能需求一大動力，預估2026年全球8吋晶圓代工平均產能利用率將攀升至85%到90%，優於2025年的75%至80%水準。

集邦科技表示，部分晶圓代工廠已通知客戶調漲8吋代工價格5%至20%。只是終端消費市場具變數，記憶體與先進製程漲價可能擠壓周邊IC成本，8吋晶圓代工報價實際漲幅將會受到影響。（編輯：林家嫻）1150113

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