景碩未來3年資本支出估235億元　擴ABF產能設備

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）IC載板廠景碩今天晚間公告董事會核准通過新增專案資本支出預算，預估規模約新台幣235億元，景碩說明，資本支出主要因應未來3年擴充ABF產能設備需求，董事會今天也通過擬配發現金股利每股1.75元。

景碩今天公布2025年歸屬母公司業主淨利15.96億元，每股基本純益3.51元。景碩去年獲利是3年以來高點，較2024年的4888萬元大增31.6倍。

景碩說明，去年獲利從谷底翻揚，主要是人工智慧（AI）及遊戲顯卡應用ABF載板需求強勁，此外，去年年中開始，記憶體應用BT載板拉貨力道明顯成長。

景碩去年第4季稅後淨利6.42億元，較去年第3季3.39億元成長89%，是2023年第1季以來高點，去年第4季每股基本純益1.41元。景碩指出，去年第4季和去年第3季獲利明顯成長，匯率差別是主要因素。

展望2026年營運，景碩預期今年整體業績會比2025年好，預期營收目標年增高雙位數百分比，今年毛利率表現持續成長。

展望ABF載板趨勢，景碩預估，未來3年ABF載板成長可期，BT載板中性成長，ABF載板成長動能來自高階伺服器和人工智慧晶片應用。

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觀察產品營收比重，景碩說明，ABF載板占整體營收比重約4成，BT載板占比約近4成。

觀察應用比重，景碩指出，IC載板在美系和中國手機相關應用占比約1成多，高效運算包括人工智慧（AI）晶片、繪圖處理器（GPU）、伺服器晶片、顯卡等應用合計占比約2成，消費產品占比5%至10%，BT記憶體應用占比約15%，可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片等基地台應用占比5%至10%，晶碩光學隱形眼鏡占比20%。（編輯：張均懋）1150130

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