聯電日本子公司拚提升產能　將砸重金投資設備

（中央社東京7日綜合外電報導）台灣半導體大廠聯華電子的日本子公司「日本聯合半導體」將砸下約57.6億日圓（約新台幣11.8億元），投資已在運行的日本三重工廠，盼提升車用、智慧型手機用的半導體產能。

「朝日新聞」今天報導，日本聯合半導體公司（United Semiconductor Japan, USJC）總公司位在日本橫濱市，工廠則在三重縣桑名市多度地區，主要從事邏輯半導體的代工製造，目前月產能約3萬9800片300毫米晶圓，主力產品為汽車與智慧型手機等消費性電子用半導體。

日本聯合半導體公司本月2日與桑名市政府與三重縣政府簽訂含有這項投資案的「企業布局相關基本協定」。

根據這個投資計畫，考量日本國內製造半導體的需求增加，三重工廠的月產能之後會增加約3000片，同時提升工廠設備與廠內搬送系統。

這項投資案規劃今年投入約57.6億日圓，之後也會繼續投資設備，預計2027年到2028年開始投產。投資案也計劃新聘100名員工。

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日本聯合半導體社長三澤信裕表示，「桑名市具備製造半導體所須的供水環境。我預期未來半導體需求會持續成長，希望以這次提升產能為契機，進一步擴大對三重工廠的設備投資。」

桑名市長伊藤德宇則表示：「我們每年都訪問台灣，與聯電（UMC）建立信任關係。多度地區仍有許多適合設廠的土地，期待能吸引更多投資。」（編譯：楊惟敬）1150207

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