南茂：看好記憶體封測動能　第1季再調漲報價

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，今年營運動能穩健，可較2025年樂觀，預期下半年營運優於上半年，第1季南茂將再次調漲記憶體產品封測報價，今年記憶體封測動能看佳。

南茂今天召開董事會，決議資本公積發放現金股利每股1.23元，將於5月26日股東會討論。

南茂下午舉行線上法人說明會，展望今年營運，鄭世杰指出，今年整體營運動能相對穩健，相較2025年樂觀，第1季受工作天數較少影響，預期下半年營運可優於上半年，今年看好人工智慧（AI）雲端和資料中心應用帶動企業級記憶體需求，邊緣AI裝置也可帶動記憶體需求。

展望主要產品線，鄭世杰指出，記憶體客戶庫存回補，需求穩健，動能優於面板驅動晶片（DDIC）產品，動態隨機存取記憶體（DRAM）動能成長明顯，相關封裝稼動率提升，快閃記憶體（Flash）動能略為趨緩，主要是客戶庫存調整。

鄭世杰指出，第1季將再次調漲記憶體產品相關封測報價，以反映例如國際黃金價格上揚等帶動的材料成本，以維持獲利。南茂去年第3季也曾上調封測相關代工價格。

在DDIC，鄭世杰指出，終端消費需求不振，動能相對疲弱，其中車用面板與穿戴式產品動能相對穩健，至於混合訊號產品受惠多元化效益，具成長動能。

展望今年資本支出，鄭世杰表示，主要因應記憶體產能去瓶頸化和擴充，以及因應客戶未來新品專案需求規劃投資。南茂說明，今年資本支出規模將較去年增加，規劃在記憶體晶圓測試和成品測試投資比重接近5成，封裝投資占比約2成，DDIC和金凸塊產品投資占比約25%，混合訊號產品占比約1成。

南茂今天公布去年第4季和全年財報，去年第4季合併營收新台幣65.21億元，季增6.1%，年增20.8%，單季歸屬母公司業主獲利近5億元，季增41.9%、年增115.2%，單季每股基本純益0.72元；去年營收239.33億元，稅後獲利4.95億元，每股基本純益0.7元。（編輯：張均懋）1150224

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