晶圓代工業今年產值估增24.8%　台積電成長幅度居冠

（中央社記者張建中台北19日電）市調機構集邦科技預期，2026年晶圓代工業產值可望成長24.8%，達到2188億美元，主要受惠北美雲端服務供應商（CSP）、人工智慧（AI）新創公司持續投入AI軍備競賽，AI相關主晶圓和周邊IC需求將持續引領晶圓代工成長，其中又以台積電增幅最大。

集邦科技表示，2026年先進製程需求除了由輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等業者的AI繪圖處理器（GPU）拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI晶片，且陸續於今年進入量產與出貨階段，成為5奈米及以下先進製程的成長關鍵。

集邦科技觀察指出，台積電5奈米及以下先進製程產能可望滿載至今年底，三星（Samsung）5奈米及以下製程代工訂單亦明顯增量。

集邦科技表示，台積電已全面調漲2026年5奈米及以下製程代工價格，且因訂單能見度已至2027年，不排除連年調漲。三星也跟進於2025年第4季通知客戶將上調5奈米代工價格。

在成熟製程部分，集邦科技指出，因台積電及三星加速減產8吋晶圓，且AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息。

集邦科技表示，8吋產線雖然有好轉但不是全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致8吋產線利用率出現分歧，預期難以全面漲價。

集邦科技指出，12吋成熟製程產線因持續擴增，且消費性終端產品受記憶體價格高漲衝擊，出貨量面臨下修壓力，預期12吋產能仍難以滿載，僅先進製程動能強勁。台積電今年產值可望增長32%，增幅將最大。（編輯：林淑媛）1150319