台積電北美技術論壇登場　推出A13製程2029年生產

（中央社記者張建中新竹23日電）晶圓代工廠台積電於美國時間22日舉辦北美技術論壇，新推出A13製程技術，以滿足客戶對下一代人工智慧（AI）、高效能運算及行動應用的運算需求，預計2029年生產。

台積電北美技術論壇在美國加州聖塔克拉拉市舉行，以「領先矽技術拓展人工智慧」為主題，是台積電今年度最大的客戶活動，揭示最新的技術發展和製造服務。

台積電董事長暨總裁魏哲家透過新聞稿表示，台積電的客戶總是著眼於未來的創新，期待台積電能持續提供可靠的新技術，例如A13製程技術，且這些技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。

魏哲家說，台積電的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。

台積電指出，A13製程技術是北美技術論壇中發表的技術創新重點之一，相較於A14製程技術，A13節省了6%的面積，設計規則也與A14完全相容，讓客戶能夠迅速將設計升級至台積電最新的奈米片電晶體技術。此外，A13透過設計與技術協同優化，提供額外的功耗效率及效能提升，預計2029年生產。

在先進邏輯技術，台積電還預告A12製程技術，採用台積電超級電軌技術，為人工智慧及高效能運算應用提供背面供電，預計2029年生產。

台積電並持續推進2奈米平台推出N2U技術，採用設計與技術協同優化，速度較N2P提升3%至4%，或功耗降低8%至10%，邏輯密度提升2%至3%。N2U技術支援人工智慧、高效能運算及行動應用，預計2028年開始生產。

至於先進封裝及3D矽堆疊方面，台積電正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸的14倍光罩尺寸的CoWoS，能夠整合約10個大型運算晶粒和20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計2028年開始生產。台積電預計2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS以及40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術。

台積電也在先進技術平台推出系統整合晶片（SoIC）3D晶片堆疊技術，A14對A14的SoIC技術預計2029年生產，晶粒對晶粒輸出輸入（I/O）密度是2奈米對2奈米SoIC的1.8倍，支援更高的數據傳輸頻寬。

台積電指出，緊湊型通用光子引擎（COUPE）將達成關鍵里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學（CPO）解決方案預計2026年開始生產。相較於電路板上的可插拔解決方案，可提供2倍的功耗效率並減少延遲90%。已應用於200Gbps微環調變器（MRM），成為資料中心機架之間傳輸數據的方案。

為滿足汽車及實體人工智慧應用，台積電推出N2A製程技術，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術。相較於N3A，N2A在相同功耗下速度將提升15%至20%，預計2028年完成AEC-Q100驗證。

此外，台積電在N2P製程設計套件（PDK）中提供車用設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在N2A製程技術取得完全驗證前提早開始設計。

在特殊技術方面，台積電於2026年將高壓技術引入鰭式場效電晶體（FinFET）世代，N16HV製程技術主要支援顯示驅動應用。針對智慧手機顯示驅動器，相較於N28HV製程技術，N16HV閘極密度增加41%，功耗降低35%。針對近眼顯示器，N16HV能將晶片面積縮小40%，功耗降低超過20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。（編輯：張均懋）1150423