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工研院菁英獎出爐 6項技術聚焦創新應用

最新更新:2020/06/23 16:10

(中央社記者鍾榮峰新竹23日電)工研院今年度菁英獎正式揭曉,獲獎的6項技術主要聚焦在智慧生活、健康樂活、永續環境及智慧化共通技術等創新應用。

工研院表示,今年有3項技術獲得傑出研究獎金牌獎,包括智慧物聯網關鍵記憶體技術、仿生多突狀磁珠製備技術(iKNOBEADS)於次世代細胞免疫治療的應用,以及可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結。

智慧物聯網關鍵記憶體技術具有讀取快、功耗低與不失憶的特性,符合物聯網需求,工研院已攜手半導體廠進行試量產製程開發。

其中,鐵電記憶體(FRAM),耗電量僅現有記憶體的千分之1,並達到50奈秒的快速存取效率,與大於1000萬次操作的耐久性的FRAM技術。

磁性記憶體(MRAM)方面,透過結構設計,讓資料讀與寫的電流走不同的路,減少電流經過絕緣層的頻率,具更穩定、更快速存取的優勢。

此外,工研院還結合晶片設計與製程能量,將先進記憶體應用在記憶體內運算晶片,提升人工智慧(AI)運算的成效。

至於iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療的應用,工研院以突觸結構提升T細胞活化效率,並具有記憶力可成功對抗癌細胞,已與國內大型醫學中心合作,預計今年下半年推出臨床用GMP等級產品。

可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結部分,工研院指出,可解決環氧樹脂無法回收再利用的環保問題,能廣泛應用在印刷電路板、碳纖維複合材料、接著劑及塗料等產業。

工研院表示,新型耐溫熱塑彈性體推動、應用人工智慧提升光電半導體與印刷電路板產業競爭力及推動Pre-5G/5G小基地台白牌化產業3項成果,獲產業化貢獻獎。

其中,工研院建立自主新型耐溫熱塑彈性體合成研製技術,與新光及力麗分別進行熱塑性聚酯彈性體(TPEE)、聚醯胺酯彈性體(TPEAE)試量產研發及驗證計畫,另外與寶成合作開發製成3D列印鞋。

工研院針對製造業關注的產能和品質議題,研發機台故障預診斷技術及深度學習瑕疵檢測技術,提高機台故障預測準確率超過95%,並提升產品品質檢測效率,已協助帆宣、聯策、華邦電等企業將技術導入機台與系統。

為協助台灣產業順利切入5G通訊設備供應的早期市場,工研院攜手天線、手機晶片、網通設備、電信營運商、測試、射頻模組等業者共組5G基地台國有自主生態系。(編輯:潘羿菁)1090623

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