工研院菁英獎出爐 6項技術聚焦創新應用
（中央社記者鍾榮峰新竹23日電）工研院今年度菁英獎正式揭曉，獲獎的6項技術主要聚焦在智慧生活、健康樂活、永續環境及智慧化共通技術等創新應用。
工研院表示，今年有3項技術獲得傑出研究獎金牌獎，包括智慧物聯網關鍵記憶體技術、仿生多突狀磁珠製備技術（iKNOBEADS）於次世代細胞免疫治療的應用，以及可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結。
智慧物聯網關鍵記憶體技術具有讀取快、功耗低與不失憶的特性，符合物聯網需求，工研院已攜手半導體廠進行試量產製程開發。
其中，鐵電記憶體（FRAM），耗電量僅現有記憶體的千分之1，並達到50奈秒的快速存取效率，與大於1000萬次操作的耐久性的FRAM技術。
磁性記憶體（MRAM）方面，透過結構設計，讓資料讀與寫的電流走不同的路，減少電流經過絕緣層的頻率，具更穩定、更快速存取的優勢。
此外，工研院還結合晶片設計與製程能量，將先進記憶體應用在記憶體內運算晶片，提升人工智慧（AI）運算的成效。
至於iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療的應用，工研院以突觸結構提升T細胞活化效率，並具有記憶力可成功對抗癌細胞，已與國內大型醫學中心合作，預計今年下半年推出臨床用GMP等級產品。
可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結部分，工研院指出，可解決環氧樹脂無法回收再利用的環保問題，能廣泛應用在印刷電路板、碳纖維複合材料、接著劑及塗料等產業。
工研院表示，新型耐溫熱塑彈性體推動、應用人工智慧提升光電半導體與印刷電路板產業競爭力及推動Pre-5G/5G小基地台白牌化產業3項成果，獲產業化貢獻獎。
其中，工研院建立自主新型耐溫熱塑彈性體合成研製技術，與新光及力麗分別進行熱塑性聚酯彈性體（TPEE）、聚醯胺酯彈性體（TPEAE）試量產研發及驗證計畫，另外與寶成合作開發製成3D列印鞋。
工研院針對製造業關注的產能和品質議題，研發機台故障預診斷技術及深度學習瑕疵檢測技術，提高機台故障預測準確率超過95%，並提升產品品質檢測效率，已協助帆宣、聯策、華邦電等企業將技術導入機台與系統。
為協助台灣產業順利切入5G通訊設備供應的早期市場，工研院攜手天線、手機晶片、網通設備、電信營運商、測試、射頻模組等業者共組5G基地台國有自主生態系。（編輯：潘羿菁）1090623
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