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強化半導體合作 大馬檳城議長籲更新台馬投資協議【專訪】

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馬來西亞檳城(Penang)近年因全球半導體供應鏈重組備受國際關注,更被外界視為東南亞重要科技重鎮。檳城立法議會議長劉子健(Law Choo Kiang)表示,「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈共生關係;若更新台馬投資協議,將進一步提升合作動能。中央社記者黃自強檳城攝 115年5月20日
馬來西亞檳城(Penang)近年因全球半導體供應鏈重組備受國際關注,更被外界視為東南亞重要科技重鎮。檳城立法議會議長劉子健(Law Choo Kiang)表示,「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈共生關係;若更新台馬投資協議,將進一步提升合作動能。中央社記者黃自強檳城攝 115年5月20日

(中央社記者黃自強檳城20日專電)馬來西亞檳城立法議會議長劉子健近日接受中央社專訪表示,檳城半導體產業發展逾50年,在全球供應鏈重組與地緣政治變化下,「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈共生關係;若更新台馬投資協議,將進一步提升合作動能。

檳城(Penang)近年因全球半導體供應鏈重組備受國際關注,更被外界視為東南亞重要科技重鎮。目前包括峇六拜工業區(Bayan Lepas Industrial Park)、峇都交灣工業園區(Batu Kawan Industrial Park)等多個工業區,已形成完整半導體與電子製造聚落,吸引歐美與台灣科技業者進駐。

劉子健(Law Choo Kiang)接受中央社記者專訪,從檳城半導體發展,「台灣+1」趨勢,到半導體聚落布局、人才挑戰與台馬投資協議更新等議題,剖析檳城如何在全球供應鏈重組下崛起。

檳城半導體崛起非一夕之間

劉子健表示,檳城半導體發展並非「突然崛起」,有其歷史脈絡可循。1972年,英特爾(Intel)在海外設立的第一座工廠便落腳檳城,從此帶動相關供應鏈業者陸續進駐,逐步奠定檳城半導體產業基礎。

他說,檳城能有今天的成果,並非短時間形成,而是歷經超過半世紀的產業累積與供應鏈扎根。如今馬來西亞在全球半導體封裝與測試(OSAT)市場占比已達約10%至13%,檳城更是其中核心聚落之一。

地緣政治帶動檳城成避風港

對於檳城半導體產業快速升溫,劉子健認為,美中貿易戰後,越來越多企業基於地緣政治、乃至於關稅問題,選擇馬來西亞,將部分製程與供應鏈風險分散至其他地區;馬來西亞相對中立的政治與經貿環境,旋即成為企業首選之地。

他表示,半導體與科技業者希望降低風險過度集中問題,當跨國企業重新布局供應鏈,都不想把風險擺在中國,馬來西亞與檳城自然是扮演重要選項。

劉子健認為,大馬近年受惠「台灣+1」效應,隨著台灣半導體企業分散供應鏈風險,馬來西亞憑藉完整產業鏈、成本與地理優勢,成為具高性價比的投資地點。

「台灣+1」加深台馬半導體共生關係

談到「台灣+1」布局趨勢,劉子健表示,30多年前,前總統李登輝推動南向政策時,台商便大規模赴大馬投資,因此,對馬來西亞、尤其檳城的產業環境相當熟悉。

他指出,以半導體產業為例,台灣晶圓產品送往馬來西亞封裝與測試,有很大比例是再直接出口到美國與全球市場;台灣、大馬與美國之間,形成緊密串聯的半導體供應鏈體系。

劉子健直言:「台灣與馬來西亞在半導體產業的互補程度,甚至超越一般共生關係,更像是一種生命共同體。」隨著更多相關企業進駐,這種互補與共生模式更加深化是無庸置疑的。

檳城拚先進製程 人才短缺成挑戰

劉子健談到檳城半導體產業未來挑戰說,目前檳城仍以封裝與測試等中後段製程為主,但也因供應鏈完整與聚落效應(cluster effect)成熟,在全球封測領域具備高度競爭力。

他表示,大馬不能永遠停留在中後段製程,因此近年中央政府推動「國家半導體戰略」(NSS),應積極布局IC設計,朝前段製程與高附加價值領域邁進。

不過,劉子健指出,高階研發(R&D)與IC設計人才不足,仍是目前大馬半導體產業面臨的重要挑戰,但並不會因此妨礙半導體相關產業赴大馬投資。

他說:「不管是中央政府、州政府乃至於企業主本身,都設法透過各自的資源、管道和能力,積極的彌補這塊缺口。」

他認為,許多跨國企業會將高端研發與設計保留在母國,再透過跨國分工模式,將部分製程布局至馬來西亞;檳城目前所能提供的工程師人才,正好支撐中後段製程需求。

檳城半導體聚落持續擴張

劉子健指出,目前檳城最成熟的半導體聚落是峇六拜工業區,包括英特爾與台灣封測大廠日月光等企業,都在當地布局多年。不過近年發展速度最快的則是峇都交灣工業園區,包括美光與台光電等業者陸續進駐,目前園區仍持續擴建,承接更多外來投資。

他表示,除了兩大核心園區外,包括北賴工業區及部分傳統工業區,逐漸朝產業升級方向發展,形成支援半導體聚落的重要周邊供應鏈。

劉子健透露,檳城未來也將透過填海造地推動「矽谷島(Silicon Island)」計畫,作為未來高科技產業發展新基地。

籲更新台馬投資協議

對於台馬投資合作,劉子健認為,隨著雙方在半導體產業形成高度互補關係,現行投資協議也有必要與時俱進。

他指出,台馬投資協議自1993年簽署至今已超過30年未更新,無論法令環境、科技發展、智慧財產權或產業運作模式,都已難完全符合當前需求。

劉子健表示,若能更新相關協議內容,建立更完整制度環境,將有助保障投資者與企業權益,也能進一步提升台馬半導體合作動能。

他認為,馬來西亞若能掌握這波全球半導體供應鏈重組契機,進一步結合台灣在先進製程、IC設計與設備領域優勢,將有助提升大馬半導體產業競爭力。(編輯:陳慧萍)1150520

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