吳政忠：台灣要與民主國家合作培育IC設計人才創雙贏

（中央社記者張璦台北22日電）台灣半導體製造、封裝測試在世界居領先地位，國科會主委吳政忠表示，未來產業創新的核心是IC設計，因此台灣必須與理念相同的民主國家合作，培育IC設計人才，創造雙贏，並吸引國際創投資金看到台灣。

明年科技預算成長幅度高達18%，吳政忠在今天播出的自由時報「官我什麼事」節目中表示，在某些階段，如果預算不投下去，後年投效果會打折，隨生成式AI（人工智慧）ChatGPT推出，AI直達一般日常生活，也就是說，台灣科技從研發到產業布局，最近1、2年是很重要的時刻。

吳政忠指出，行政院了解到，明年開始如果沒有較高的科技預算加持，往後未來數年應會比較辛苦，再者，近年因半導體緣故，全世界都看到台灣，台灣必須持續「往上走」，這就是明年科技預算成長18%的主因，且「後年也需要再增加」。

他進一步表示，台灣不能只有半導體產業，但沒有半導體產業或晶片，以後也走不到太遠，所以必須介接，軟體加硬體，各產業上中下游的研發，布一個2035年到2040年的大局。

談及如何布局，吳政忠說明，為期10年的「晶片驅動台灣產業創新方案」先行，也就是運用晶片去驅動全產業創新，未來其他先進國家也會有類似作法，台灣可趁此機會鏈結國際。

吳政忠提及，不論是維持優勢或在後面急起直追，都相當困難，比如台積電等先進製造當然是全世界第一，台灣在封裝測試也是第一，但前端的IC設計、創意發想，離美國還有段距離，未來產業創新的核心是IC設計，因此台灣要與理念相同的民主自由國家合作，培育IC設計人才。

至於如何培育人才，吳政忠表示，除國科會轄下半導體中心，台灣6大半導體學院將聯合起來，與他國一起學習、走向未來，不僅創造雙贏，也讓台灣成為「帶頭的」。

「晶創台灣方案」最重要目標，吳政忠表示，是希望創意發想團隊把靈感帶到台灣，結合台灣IC設計，製造、封裝測試，在台把夢想實現，若有優秀新創人才在台，就可進而讓全世界創投資金看到台灣。

AI方面，吳政忠指出，2018年啟動「台灣AI行動計畫」，已幫台灣訓練超過1萬名AI在各行各業的專家，AI沒有數據不能往前走，台灣中小企業包括機械、醫療等，有很多寶貴數據、經驗，因此台灣非常有機會；若有一個好的發想，結合IC設計，製造、封裝測試到產品，流程順暢化，讓人才有發揮空間，台灣會變成「長出新產品的地方」。（編輯：張若瑤）1120922

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