華為：加強投入研發晶片 不放棄手機及海外市場

（中央社台北18日電）中國電訊設備巨頭華為輪值董事長郭平近日表示，華為加強研發投入，解決遭美國「卡脖子」的問題，「華為生存沒有問題」。他也強調華為不會放棄手機業務和海外市場。

華為內部員工社群平台「心聲社區」微信公眾號17 日刊登一篇郭平和新員工的座談紀要中，作上述表示。

郭平表示，美國對華為「卡脖子」（限制獲取關鍵技術）涉及的是成本、工藝和時間問題，要靠有效的投入解決。華為決定加強研發、投入，自建和幫助產業鏈夥伴解決供應連續和競爭力問題。

他說：「過去2年我們做得效果不錯，管理層有信心。」

針對晶片問題，郭平說，華為會以自己的能力協助產業鏈夥伴增強能力，突破別人的阻礙，建立起一條可靠的供應鏈。

他聲稱：「相信將來，我們不僅能設計得出（晶片），能造得出，還能夠持續領先。」

美國的貿易禁令讓華為曾經引以為傲的手機業務發展滯後，旗下原有的平價手機品牌「榮耀」也在2020年底脫離華為。

不過郭平強調，華為不會放棄手機業務，並期待隨著製造晶片的能力提升，「手機王座也終將歸來」。

他又提到，雖手機業務受限，但華為在全屋智能（智慧家庭）、運動設備等消費者業務方面都有所發展。

郭平又強調，華為絕不會變成只有中國市場的公司，「絕對不會放棄海外市場」。

他說，華為在海外能生存，相信隨著供應的改善，在海外還會有發展，「至於個別國家的政策，並不影響整個華為在全世界的整體存在」。（編輯：周慧盈）1100818

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