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華為:加強投入研發晶片 不放棄手機及海外市場

2021/8/18 12:07
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(中央社台北18日電)中國電訊設備巨頭華為輪值董事長郭平近日表示,華為加強研發投入,解決遭美國「卡脖子」的問題,「華為生存沒有問題」。他也強調華為不會放棄手機業務和海外市場。

華為內部員工社群平台「心聲社區」微信公眾號17 日刊登一篇郭平和新員工的座談紀要中,作上述表示。

郭平表示,美國對華為「卡脖子」(限制獲取關鍵技術)涉及的是成本、工藝和時間問題,要靠有效的投入解決。華為決定加強研發、投入,自建和幫助產業鏈夥伴解決供應連續和競爭力問題。

他說:「過去2年我們做得效果不錯,管理層有信心。」

針對晶片問題,郭平說,華為會以自己的能力協助產業鏈夥伴增強能力,突破別人的阻礙,建立起一條可靠的供應鏈。

他聲稱:「相信將來,我們不僅能設計得出(晶片),能造得出,還能夠持續領先。」

美國的貿易禁令讓華為曾經引以為傲的手機業務發展滯後,旗下原有的平價手機品牌「榮耀」也在2020年底脫離華為。

不過郭平強調,華為不會放棄手機業務,並期待隨著製造晶片的能力提升,「手機王座也終將歸來」。

他又提到,雖手機業務受限,但華為在全屋智能(智慧家庭)、運動設備等消費者業務方面都有所發展。

郭平又強調,華為絕不會變成只有中國市場的公司,「絕對不會放棄海外市場」。

他說,華為在海外能生存,相信隨著供應的改善,在海外還會有發展,「至於個別國家的政策,並不影響整個華為在全世界的整體存在」。(編輯:周慧盈)1100818

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