南電下半年穩中帶好

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）IC載板大廠南電預估，今年資本支出可較去年多一些。展望今年，營運績效會比去年好，下半年市場可「穩中帶好」。

南電表示，為因應未來行動終端產品輕薄短小趨勢，南電今年計畫針對超薄板產品，進行設備投資和技術研發。

法人指出，相關超薄板主要可應用在覆晶封裝(Flip Chip)產品，相關產品主要在台灣研發。

從產品線來看，法人指出，目前PC應用占南電整體業績比重，已到50%以下。今年南電持續布局多元化產品線。

南電表示，因應智慧型行動裝置市場快速成長，近年產品營運發展，著重研發高階行動裝置應用，包括高層數網路通訊、穿戴式行動裝置晶片組、以及微奈米應用處理器等載板。

配合半導體製程微縮與封裝技術演進，南電表示，積極開發細線路、系統級封裝(SiP)、埋入式線路及超薄板等先進技術產品，導入大排板製程生產，降低生產成本，提升整體獲利。1030624

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