精材上半年車用CIS需求穩增 盼第2季有轉機

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）半導體晶圓封裝廠精材上半年車用CIS需求穩定成長，12吋生產線續支援既有客戶預建庫存至6月底，不過預期第1季營收大幅季減，期待第2季有轉機。

精材今天下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會，展望今年上半年市況，董事長陳家湘表示，經濟成長趨緩，中美貿易戰干擾，大環境仍不明朗。

在產品封裝部分，陳家湘表示，3D感測零組件專案上半年需求趨緩，靜待下半年需求回暖，不過預期上半年車用CMOS影像感測元件（CIS）需求穩定成長，12吋生產線持續支援既有客戶預建庫存至6月底。

在開發新利基應用、投資中長期商機部分，陳家湘指出，拓展GaN通訊用高頻功率元件加工，服務新客戶；客製化微機電元件加工服務；持續開發元件薄化製程與新創模組技術。

展望今年第1季，精材預期延續去年第4季需求下調，整體需求漸趨疲軟，預期營收較去年第4季大幅下滑。公司指出，產業大環境變數仍多，期待第2季有轉機。

精材去年合併營收新台幣47.14億元，較前年40.78億元成長15.6%；去年合併毛利率0.2%，優於前年毛損率8.57%；去年全年代表本業合併營業虧損13.04億元，營損率27.67%，前年營損率17.64%。去年全年稅後虧損約13.55億元，前年虧損7.34億元，去年每股稅後虧損4.99元，前年每股稅後虧損2.71元，相較前年虧損擴大。

其中精材去年第4季稅後獲利1.27億元，較去年第3季9403萬元成長35.2%，較前年同期成長66.4%，去年第4季每股稅後純益0.47元，略優於去年第3季每股賺0.35元，優於前年同期EPS 0.28元。

精材指出，去年上半年智慧型手機成長停滯，終端客戶急劇調整庫存，既有指紋辨識封裝需求遞減，認列12吋資產減損新台幣9.74億元，消費性影像感測器封裝需求減少，不過車用影像感測器持續成長。

去年下半年終端客戶發表新型產品，3D感測零組件訂單回溫，提升營收與獲利；另外12吋晶圓級尺寸封裝在減損後折舊成本降低、客戶預建庫存訂單增加及生產成本控管得宜，營運虧損縮減。

從產品來看，去年第4季晶圓級尺寸封裝占精材整體營收比重約84%，晶圓級後護層封裝占比約15%。晶圓級尺寸封裝營收季減14%，年減6%；晶圓級後護層封裝季增44%，年減34%。（編輯：黃國倫）1080219

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