東協財經／TPCA：AI驅動　形塑東南亞高階PCB生態系

（中央社記者江明晏台北20日電）台灣電路板協會（TPCA）指出，受惠AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系。

TPCA透過新聞稿指出，東南亞目前已掌握全球約12.3%的PCB產值，產業地位逐步提升。然而，現階段區域成長動能仍高度仰賴台、中、日、韓及歐美等外資擴產布局，本土廠商產值占全球比重仍僅約1%。因此，東南亞若要從「生產基地」進一步蛻變為具備自主競爭力的「全球PCB產業中心」，關鍵仍取決於材料、設備、專業人才與本土供應鏈的成熟速度。

TPCA表示，泰國目前為東南亞最大的PCB生產基地，2025年PCB產值已達50.6億美元，年增22.4%，占全球產值約5.4%。相關成長動能主要來自台資、陸資廠新產能開出，帶動AI伺服器、高速網通與衛星通訊等高階應用在泰國生產比重快速提升。預估在AI基礎建設需求延續、資料中心與雲端服務投資增加，以及全球供應鏈分散布局趨勢下，2026年泰國PCB產值將進一步成長至60.9億美元，年增20.4%。

政策面上，泰國政府持續透過投資促進委員會（BOI）優化投資環境，2026年首季BOI申請金額已突破318億美元，並以Google、Microsoft等科技巨頭投入的大型資料中心與雲端基礎設施為主要亮點。此外，泰國證券交易所（SET）正研議放寬上市融資機制，期望吸引更多高科技企業赴泰布局，進一步深化半導體上游、材料與PCB供應鏈的跨國合作。

TPCA進一步指出，越南長期為全球手機、筆電等電子產品的重要製造基地，近年在PCB產業的成長表現同樣亮眼。2025年越南PCB產值達41.5億美元，年增33.9%，占全球產值約4.4%；預估2026年將進一步成長至49億美元，年增18.1%。其主要成長動能來自AI與高效運算需求快速升溫，帶動高階多層板、HDI及載板等產品需求同步擴大。

從投資結構來看，TPCA觀察，越南PCB產業正由過去支援終端電子組裝，逐步轉向高階技術與半導體供應鏈延伸。台資、日資與韓資持續加碼布局，投資方向涵蓋AI伺服器、高階HDI、ABF載板及半導體封測等領域，顯示越南已不僅是電子代工生產基地，也正朝高附加價值PCB與先進封裝周邊供應鏈升級。

TPCA指出，馬來西亞坐擁全球半導體封測13%市占率，與新加坡共構半導體供應鏈聚落。2025年當地PCB產值達20.9 億美元，預估2026年在擴產與AI建設加持下，將成長15.3%至24.1億美元。其產業投資動態與 AI 供應鏈緊密相連。如奧地利載板廠AT&S於今年宣布投資最高20億歐元擴建馬來西亞居林廠，搶佔AI高階載板商機；台廠精成科透過「新馬分工」由檳城廠量產AI伺服器板。

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TPCA觀察，全球AI基建投資已成為推動東南亞PCB產業轉型升級的重要火車頭。隨著Google與Microsoft加碼投資泰國雲端建設、越南將AI、雲端運算與5G/6G列為國家戰略技術，吸引高通於河內設立研發中心，以及馬來西亞柔佛AI資料中心聚落快速成形，東南亞正逐步從電子製造腹地，轉向高階伺服器、AI基礎建設與半導體供應鏈的重要節點。

TPCA表示，台灣PCB產業而言，勝出關鍵將不再只是單純的海外產能擴張，更在於如何透過「台灣研發、海外製造」的雙軸資源配置，提升全球交付能力與供應鏈韌性。（編輯：楊凱翔）1150720