東協財經／力成：擬與Broadcom在星設合資公司 攻面板級封裝
掌握新南向，放眼東協經濟脈動。中央社「東南亞財經資訊專網」每日為您精選多則泰國、越南、印尼、馬來西亞、菲律賓等國的財經頭條。無論是政府新政、產業動向或投資商機，讓您即時掌握關鍵資訊，洞悉市場，搶占商機。
（中央社台北16日電）力成科技今天董事會決議，擬與Broadcom Technologies, Inc.在新加坡設立合資公司，從事面板級先進封裝業務製造，預計投資4億美元。
力成表示，將依新加坡設廠暨資金需求進行投資，資金來源為自有資金。
力成此次與Broadcom設立合資公司，進軍面板級先進封裝，主要考量是基於業務整體國際布局，貼近全球客戶供應鏈。1150716
- 2026/07/16 20:29
- 力成：擬與Broadcom在星設合資公司 攻面板級封裝2026/07/16 19:07
- 2026/07/15 21:36
- 2026/07/15 21:05
請繼續下滑閱讀
東協財經／威宏增資柬埔寨據點200萬美元 強化營運規模
