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TPCA理事長李長明談5G應用 穩定與散熱是挑戰

最新更新:2019/03/23 10:00

(中央社記者吳家豪台北23日電)台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題,將是印刷電路板(PCB)產業鏈面臨的關鍵因素與挑戰。

欣興電子總經理李長明當選TPCA新任理事長後,首度接受TPCA季刊專訪,分享在PCB產業的發展與挑戰、5G議題、接任TPCA理事長後的使命與期許等議題。

對於今年整體PCB產業的看法,李長明認為,台灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素,加上大陸現為全球電路板主要生產聚落,雖台灣全球市占率31.3%仍居冠,但面對同業競爭仍不容小覷,建議台廠後續從強化工廠營運管理著手,如智動化(智慧化的自動化設備)的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本,進而提升競爭力。

對於5G是否為PCB下一波商機,李長明表示,5G裝置將在2019年底陸續推出,但因基礎建設與應用層面廣泛,預計在2020年才會開始從資通訊應用看到成長。

不過,他指出,5G在自駕車應用因涉及人身安全的高可靠度技術仍需要克服,預估2022年之後5G技術在自駕車會比較成熟,因此5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題,都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。

在當前PCB智慧製造的進展上,李長明表示,PCB僅處於「工業2.2」階段,並非所有企業都需要「工業4.0」,以中小企業來說,「工業3.5」是最佳混合戰略,特別是台灣PCB產業現有廠房多無法打掉重建,就得透過務實、資源有效運用去做到智動化;與其做到做得「最好」,不如做得「最適」,此看法也呼應「工業3.5」的價值與精神。

作為TPCA新任理事長,李長明說,將持續協助會員廠商,透過協會的平台更密切的交流合作,承襲台灣電路板協會白皮書各構面的長期需求探討,帶領台灣PCB產業持續往下一里程碑邁進,提升台灣PCB產業競爭力。(編輯:黃國倫)1080323

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