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精測深耕垂直探針卡 布局衛星通訊板

最新更新:2019/04/25 15:56

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)中華精測總經理黃水可今天表示,今年續深耕垂直探針卡,電源管理IC測試比例可望增加,布局衛星通訊PCB板,5G領域不會缺席。

精測今天下午舉行線上法說會。展望今年營運,黃水可指出,垂直探針卡(VPC)仍是主要動能,精測在非記憶體領域的半導體測試可穩健成長,今年電源管理IC測試比率可望增加,期盼各應用領域均衡成長。

黃水可指出,精測持續開發自製探針,今年營運重心聚焦探針卡。

法人問及大客戶進展以及是否有機會切入美系手機新品,黃水可表示不對特定客戶回應,但精測持續布局全球行動通訊處理器測試,客戶產品從來沒間斷過。

在衛星通訊部分,黃水可指出,持續與客戶洽談協商,除了布局大型PCB板外,也討論是否生產較小的PCB板,目前還是以衛星通訊板為主,洽談技術規格。

黃水可表示,精測在未來5G領域不會缺席,他預估5G應用成熟期要到2021年。

展望第2季毛利率表現,精測表示毛利率受到客製化、製程與產品組合影響,希望毛利率穩定在目標範圍內。

精測營運新總部預計第3季完工啟用,公司表示目前稼動率處於正常水位。

觀察第1季營運,精測表示第1季營收受到智慧型手機新舊世代交替、需求減緩影響,毛利率下滑主要是產品銷售組合變化和淡季影響。

從客戶比重來看,精測指出,今年第1季晶圓代工客戶占比約45%,IC設計客戶占比約12%,封測占比約22%,探針卡客戶占比約21%。(編輯:蘇志宗)1080425

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