南茂兩大急單助攻 法人估首季EPS創3年單季次高

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體封測大廠南茂首季受惠面板驅動IC和記憶體客戶急單增加帶動營收，法人估首季每股稅後純益（EPS）可望來到3年來單季次高。

本土法人指出，記憶體封測量受惠不同終端市場需求增加，例如數位視訊轉換器（STB）採用的利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和5G基礎建設用的NAND型快閃記憶體（NAND Flash），加上在家工作應用提升，帶動筆電和平板用的大型面板驅動IC（DDIC）急單，帶動南茂首季業績優於預期，法人估首季EPS可到3年單季次高。

展望南茂第2季，法人表示需觀察DDIC供應鏈拉貨力道，包括面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝和有機發光二極體（OLED）用COP封裝需求可能趨緩，TDDI用玻璃覆晶封裝（COG）需求持穩。

法人預估南茂第2季小尺寸螢幕DDIC（SDDIC）用封裝第2季訂單下滑，大尺寸螢幕DDIC（LDDIC）用封裝在筆電和平板應用，彌補電視應用疲弱，整體相對持穩；第2季記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國5G基礎設施拉貨，估南茂第2季整體業績可望季增2%到5%區間。

南茂自結3月合併營收新台幣19.67億元，較去年同期15.83億元成長24.2%，累計今年前3月南茂自結合併營收55.87億元，較去年同期44.62億元成長25.21%。法人指出南茂3月營收主要是DDIC和記憶體客戶急單。（編輯：蘇志宗）1090413

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