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ABF載板供不應求明年缺口擴大 南電景碩都受惠

2020/10/15 10:03
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(中央社記者鍾榮峰台北15日電)法人指出,ABF載板供不應求,估明年缺口可能大於15%,另外毫米波5G版手機帶動AiP天線模組和BT載板需求,台廠欣興、南電和景碩可望受惠,明年南電和景碩每股純益成長可期。

觀察IC載板產業市況,法人指出,ABF載板持續供不應求,同時在載板面積擴張下,明年缺口將比原先預估的15%還要吃緊;此外整體價格環境持續有利廠商;加上天線模組(AiP)與系統級封裝(SiP)將使用更多BT載板,可望成為另一新成長動能。

法人預期,ABF載板供不應求將成為常態,預估未來數年供需缺口約10%到20%,從需求來看,預估明年ABF載板需求將成長2成多;從供給來看,儘管明年多數廠商持續增加產出,不過晶片載板面積增加,預估明年實際有效產出量將下滑,供需將更吃緊。

此外AiP天線模組也將成為另一成長動能,法人指出,蘋果公布新5G版iPhone 12,其中美國市場新5G版iPhone支援毫米波(mmWave)頻段,預估在北美市場非蘋手機也有機會支援毫米波,拉高毫米波5G版手機滲透率,帶動AiP天線模組出貨,相關供應鏈可持續受惠。

法人預期,包括欣興、南電和景碩等廠商,可望受惠ABF載版和BT載版市場需求強勁趨勢,業績成長可期。

觀察景碩產能布局,法人表示公司今年資本支出規模約新台幣60億元,將新豐廠轉為ABF載板產線,目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房,法人指出也是因應ABF產能擴充所需,預估最快2022年貢獻業績,預期在產能全滿情況下,可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

展望今年第4季,法人預估景碩第4季業績可超過新台幣72億元,季增5%到7%區間,衝單季新高,毛利率可超過23.5%,創16個季度高點,每股純益可逼近1元,拚16個季度高點。

展望今年,法人預估景碩今年業績可超過新台幣265億元,年增18%到20%區間,衝歷史新高可期,每股純益可超過2.3元,拚4年來高點,預估明年景碩每股純益可拚4.5元。

在南電部分,法人預估今年ABF載板占南電整體業績比重約50%,BT載板占比約30%,預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升,明年有新客戶,可能是網通或是高效能運算(HPC)應用;BT載板受惠系統級封裝(SiP)需求強勁,占比也會提升。

法人預估,南電今年ABF月產能可提升到2860萬顆,BT載板擴充系統級封裝產能,產能增加5%到10%;預估明年南電每股純益拚8.3元到8.5元區間。(編輯:鄭雪文)1091015

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