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友威科明年半導體設備看佳 占比估上看45%

最新更新:2020/11/30 10:46

(中央社記者鍾榮峰台北30日電)設備廠友威科技明年半導體產業設備業績看佳,估占比可到35%到45%;友威科也切入半導體高階封裝FOPLP設備應用。

友威科積極布局綠色環保科技與真空薄膜應用,發展濺鍍與蝕刻兩大產品,積極跨入半導體產業,研發製造可解決半導體需求極細線寬線距的乾式蝕刻機,以及高階載板需求的電漿蝕刻機,目前已實際出貨給台灣半導體及載板大廠。

友威科也已經出貨半導體高階面板級扇出型封裝FOPLP(Panel Level Fan-Out Package)設備應用所需的濺鍍機及蝕刻機。

公司指出,半導體製程進入5奈米和7奈米先進製程,封裝材質複雜化,以往較便宜的濕式蝕刻製程,已經走到瓶頸,客戶決定以乾式蝕刻製程取代,友威科先前已投入半導體先進封裝產業所需的真空薄膜應用設備,能夠無縫接軌銜接。

展望明年營運表現,友威科預期代工業務占比約35%到40%,設備業務在光學產業占比約10%到15%、汽車產業占比約8%到10%;明年半導體產業用設備大幅成長可期,估業績將達集團合併營收比重約35%到45%。

友威科今年前3季稅後淨利新台幣6115萬元,較去年同期7856萬元減少22.1%,每股稅後純益(EPS)1.59 元,低於去年同期EPS 2.02元;其中今年第3季稅後獲利5591萬元,每股稅後純益1.47元,法人指出友威科第3季獲利是8季來高點。

友威科自結今年前10月合併營收4.25億元,較去年同期6.7億元減少36.6%。(編輯:張均懋)1091130

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