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ABF載板需求續旺 欣興首季力拚不淡

最新更新:2021/02/24 18:52

(中央社記者江明晏台北24日電)欣興表示,受惠ABF載板持續供不應求,首季雖逢淡季,但修正幅度不大,今年資本支出約95%、有250億元投資於載板;而針對欣興半年內3度發生火災,集團已提應對檢討方針。

IC載板大廠欣興今天舉行線上法人說明會,發言人沈再生針對各產品線稼動率指出,去年第4季載板70%至75%、高密度連結板(HDI)85%至90%,PCB約80%至90%,軟板75%至80%。

欣興預估首季稼動率,載板將提升至75%至80%的近滿載程度,HDI估降至70%至90%、PCB提升至約85%至90% ,軟板維持75%至80%。

沈再生認為,首季適逢傳統淡季與工作天數較少影響,預期將略有季節性修正,但修正幅度不大,主因ABF載板持續供不應求,彌補受到火災影響的BT載板缺口,整體而言,載板需求仍強勁,PCB需求也相對暢旺;而HDI則有季節性修正,主因軟硬結合板(RFPCB)需求下滑。

對於目前各產品訂單能見度,沈再生表示,ABF及BT載板持續供不應求,「以客戶角度來看,都是直接談跨好幾個年度的產能,欣興也希望與客戶建立長期的合作關係,因此不會去關注短期的漲價效益」。

欣興董事會日前通過將民國110年度資本預算由新台幣174.34億元,再增加約96.52億元,增加後約為270.86億元,主要因應客戶多元化的需求,重建、擴建載板產線並提升製程能力。

欣興董事會也通過預計111年度進機的長交期設備採購訂單金額由4.76億元,再增加約96.03億元,增加後約為100.79億元,於本年度先進行下單作業。

沈再生表示,今年資本支出約95%、250億元投資於載板,預期對IC載板每投資100億元,估可增加欣興年營收約50億元至80億元,但明年才會對營運帶來較明顯貢獻。

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然而,法人關注欣興在半年內兩岸廠房接續發生3次火災,沈再生表示,已針對組織與執行方面精進強化,集團已對此進行檢討,例如:山鶯廠管道會改為耐火材.並同時用新科技偵測阻絕,提升管理應變效率,並與時俱進規範跟標準;而火災損失方面,子公司昆山鼎鑫去年認列約2.14億元、山鶯S1廠認列約1.21億元淨損,後續應可獲得保險理賠後回沖。

對於山鶯S1廠重建計畫,沈再生指出,重建產線將應用於通訊、高速運算(HPC)等不同產品,包括高階晶片尺寸封裝(CSP)BT載板及ABF載板都會投資。整體重建費用支出約100億元,預計明年中開始量產。(編輯:趙蔚蘭)1100224

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