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聚鼎擴充CLM產能 估今年業績年增逾3成

2021/5/7 15:10

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)保護元件廠聚鼎積極擴充三端保險絲模組(CLM),估今年底月產能可增加數倍,並看好金屬散熱基板業績。法人估計,聚鼎今年業績可望年增3成以上。

展望今年營運,聚鼎表示,今年積極擴充CLM模組產能,以因應筆記型電腦電池容量增加、中國大陸手機電池容量變大和快速充電,以及兩輪電動腳踏車等鋰電池帶動大電流保護需求。聚鼎布局CLM模組多年,去年下半年逐步貢獻業績,預估到今年底CLM模組月產能可望增加數倍。

聚鼎預估今年CLM模組接單暢旺,到第3季產能衝高可因應訂單需求;此外,子公司聚燁科技收購德商漢高集團(Henkel)美國子公司旗下金屬散熱基板與線路板(TCLAD)事業,可望貢獻業績,預估今年金屬散熱基板(TCB)營運成長可期。

法人預估,聚鼎今年首季獲利可望較去年第4季成長,有機會超越2019年第3季獲利,創單季新高;聚鼎今年到第3季業績可望逐季創新高,全年業績可望超過新台幣23億元,較去年17.67億元成長超過3成,再創歷史新高。此外,預估聚鼎5月開始認列TCLAD事業營收後,每月可認列300萬美元到400萬美元,今年每股純益可逼近7元。

法人透露,聚鼎透過大股東協助,CLM模組切入美系平板電腦供應鏈,目前CLM業績占比約5%,預估到今年底相關業績占比可提升近2成;此外,今年TCB業績可望倍增。

從產品業績比重來看,法人表示,電流保護元件(OCP)營收占聚鼎整體比重約8成,過電壓保護元件(OVP)占比約5%到6%,金屬散熱基板(TCB)占比約15%。(編輯:張良知)1100507

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