矽統早盤股價強漲填權息率44.6% 聚積下挫貼息

（中央社記者張建中新竹31日電）IC設計廠矽統及聚積今天除權息，早盤股價表現不同調，矽統股價一度達新台幣26.25元，上漲1.25元，填權息率達44.6%。聚積則下挫3元，面臨貼息窘境。

矽統今天除權息，每股配發0.8元現金股息及0.8元股票股利，其中，現金配發總額5.04億元，預計10月5日發放。外資及自營商於30日矽統除權息前夕合計買超745張。

聚積今天除息，每股配發2元現金股息，現金配發總額8889萬元，預計9月29日發放。外資及自營商於30日合計買超171張。

矽統今天股價表現強勁，至9時58分一度達26.25元，上漲1.25元，填權息率達44.6%。聚積股價表現相對疲弱，一度達240.5元，下跌3元，面臨貼息窘境。

矽統雖然觸控晶片本業營運持續虧損，不過，受惠轉投資聯電股息入帳，7月營運轉虧為盈，單月稅後淨利4.83億元，年增142.24%，每股純益0.77元。

聚積在中國大陸顯示屏市場需求回溫，加上產品價格調漲效益顯現，今年營運顯著好轉，前7月營收17.65億元，年增73.9%，稅後淨利2.57億元，每股純益約5.79元，已大幅超越去年整年度的1.61元水準。（編輯：趙蔚蘭）1100831

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