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工研院攜手電子設備協會 推動虛擬IDM拚異質整合

2022/3/21 14:56
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(中央社記者張建中新竹21日電)工研院今天宣布,與台灣電子設備協會合作,共同推動虛擬整合元件製造(IDM),以實現異質整合技術本土化目標。

工研院表示,與台灣電子設備協會合作,將以工研院的晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎,結合台灣電子設備協會在不同領域的跨國會員資源,除朝向實現異質整合技術本土化目標發展,同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌,共同搶攻國際商機。

工研院指出,半導體將以系統微小化發展為主,異質整合已成必然趨勢。工研院規劃以虛擬IDM模式,串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案,讓業者縮短產品上市時間,加速產業轉型升級。

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目前工研院正號召國內外半導體相關業者,籌組異質整合系統級封裝開發聯盟,為國際學會、IEEE、國際半導體產業協會(SEMI)、新創企業等提供異質整合平台,尋找創新應用。

工研院表示,這次與台灣電子設備協會合作,希望以晶片級少量多樣試產平台,推動「一條龍」的全面解決方式,協助業者建構國產化產業,並在國內進行測試驗證,不但降低成本、產線更有彈性,更可發揮多元跨域整合的綜效。(編輯:翟思嘉)1110321

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