東協財經／研調：AI光互連促美業者擴大東南亞外包　台廠搶單

（中央社記者潘智義台北5日電）研調機構集邦科技指出，全球光收發模組出貨量將從2023年的2650萬組，於2026年成長3倍以上達9200萬組。看好AI光互連商機，將帶動美系業者擴大東南亞外包生產，讓在東南亞設廠的台廠搶食非紅供應鏈訂單。

集邦科技（TrendForce）表示，龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入人工智慧（AI）光通訊領域的契機。

集邦說明，在全球光通訊市場中，中國供應商憑藉成熟、龐大的規模與成本優勢，多年來已位居主導地位，特別在乙太網路（Ethernet transceivers）、光纖網路（FTTx）等量大的通用領域，中際旭創（Innolight）、新易盛（Eoptolink）等中系業者的成本競爭優勢更難以撼動。

相對而言，集邦評估，美系光通訊廠商雖受惠於AI應用，可維持一定市占率，但主要集中在高附加價值的高速密集波分多工（DWDM）與相干光學（coherent Optics）區段，未涵蓋所有可插拔光收發模組的大宗市場，因此在量大的標準化產品上，仍由中系廠商掌握主導權。

集邦說，隨著雲端服務供應商（CSP）大量建置資料中心，刺激800G、1.6T等高速可插拔光模組需求快速成長，促使Coherent、Lumentum等美系光通訊大廠紛紛啟動策略轉向，從過去以自有產能為主，轉向更高度依賴外包模式，加速擴產與分散供應鏈風險。

集邦指出，美系光通訊大廠考量供應鏈風險管理，與在中國以外地區設立生產據點的趨勢，尋找代工夥伴時，多優先選擇已在東南亞設立工廠的科技公司。這種將產能轉向「非中供應鏈（Out of China）」的情形，嘉惠在東南亞具備製造與組裝量能的台灣科技業者，成功承接龐大外溢訂單。

從技術發展來看，集邦解釋，由於銅互連在更高速傳輸下將面臨訊號完整度與功耗瓶頸，矽光子與共同封裝光學（CPO）架構已成為光通訊技術中長期發展方向，吸引許多原本非專注於光通訊產業的科技大廠積極卡位。

集邦認為，這意味著未來的競爭焦點，將從單純組裝能力，轉移到能否整合前段晶圓製程與先進封裝平台。與過去注重單純模組組裝的傳統光通訊不同，矽光子與CPO的重點在於圍繞晶圓製程與共封裝技術，建立一體化的平台；「如何善用現有半導體產業架構」將成為新進科技業者切入AI光通訊領域的關鍵門檻。（編輯：張均懋）1150505