日月光投控看營運逐季揚 封測拚年增2成

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）半導體封測廠日月光投控預估今年營收、毛利率、獲利可逐季成長，看好車用、高效能運算和網通應用，今年封測事業營收年成長幅度上看20%。

日月光投控今天下午舉行線上法人說明會，展望第2季營運，投控表示基於目前業務展望和匯率假設，按照擬制性基礎來看，以美元計算，第2季封測及材料（ATM）業務將較去年第4季略佳；第2季封測材料毛利率可較第1季略佳。

在電子代工服務（EMS），以美元計算，第2季EMS業務與第1季相當；第2季EMS營益率可能較第1季略降。

展望第2季產能利用率，日月光投控財務長董宏思表示，凸塊晶圓（Bumping）稼動率維持第1季接近滿載表現，封裝首季稼動率約80%至85%，第2季維持第1季高檔水準；測試第1季稼動率約80%，預估第2季超過80%。

觀察毛利率表現，董宏思指出，儘管封測材料業務有部分物流受限和原物料成本上揚等變數、電子代工服務部分客戶瓶頸待克服，不過第2季封測材料和電子代工服務業務持續強勁，毛利率已考慮匯率、物流費用增加、原物料價格上揚、員工保障等因素，整體影響不大。

觀察終端應用，董宏思表示，手機和消費電子終端需求有趨緩跡象，但整體終端需求健康，包括高效能運算（HPC）、網通、車用等應用，持續帶動晶片封測需求量增加，尤其是今年車用業績會比去年明顯成長，主要是新業務、以及整合元件製造廠（IDM）加速委外代工封測，投控持續與車用第一階（tier 1）供應鏈密切合作。

董宏思指出，第1季車用占投控封測材料營收比重約6%，預估今年可提升至7%；今年電子代工服務的車用項目業務可成長50%，車用占比也可到7%。

展望今年，董宏思預估，日月光投控在營收、毛利率、獲利可逐季成長，其中封測毛利率持續成長，受惠新台幣匯率貶值，今年目標超過28%；今年整體業績維持年初營運目標，也就是比邏輯晶片半導體產業年增幅度5%至10%倍增、今年半導體封測事業營收年成長幅度上看20%。

展望今年資本支出，董宏思預估今年投控資本支出約20億美元（約新台幣590億元），會增加測試投資，其中51%比重在封裝、測試比重約34%、11%比重在電子代工服務，其他則投資材料。

在先進封裝，董宏思表示，今年包括覆晶封裝（Flip Chip）和系統級封裝（SiP）業務可持續明顯成長。（編輯：楊蘭軒）1110428

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