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欣興:載板產能滿到2025年 但ABF供需缺口縮小

2022/6/15 14:51(6/15 15:09 更新)
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欣興董事長曾子章表示,遠距商機雖趨緩,但載板應用範圍廣,網通、HPC等部分還是火熱,2025年前產能幾乎100%被預訂。(中央社檔案照片)
欣興董事長曾子章表示,遠距商機雖趨緩,但載板應用範圍廣,網通、HPC等部分還是火熱,2025年前產能幾乎100%被預訂。(中央社檔案照片)
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(中央社記者江明晏台北15日電)欣興董事長曾子章表示,遠距商機雖趨緩,但載板應用範圍廣,網通、HPC等部分還是火熱,2025年前產能幾乎100%被預訂,他坦言ABF供需缺口有稍微縮小,但成熟製程的高階產品預估到2026年還是不會太壞。

欣興今天股價重挫至幾乎跌停,終場收在183元,跌幅9.18%。

欣興今天舉行股東會,通過配息3.4元,董事長曾子章提到,未來3至4年仍有和客戶計畫合作與新廠投資,「配息稍微委屈股東」,但公司希望在基礎下讓中期有更好成長獲利。

針對載板市況,曾子章今天在股東會後受訪表示,疫情慢慢趨緩,原本遠距上班上課的趨勢改變,消費性產品,例如PC、NB需求的確有些波動,但載板產品應用別較廣,包括網通、HPC等部分還是很火熱,未來1到2年,客戶對於量、交期都沒有很大的調整,看起來還是很不錯,但是會密切觀察市場變動。

他說明,按照董事會拍板的擴產計畫,估計欣興2025年底才會達到擴廠尾聲,而2025年前開出的產能幾乎都是100%被預訂,且還很多人排隊。

但他坦言,ABF缺口比原來小一些,ABF成熟製程的中、低階產品,2024年底比較有挑戰,高階的預估到2026年還是不會太壞,高階能進入的廠商不多,難度也是持續提升。

BT方面,他說,欣興產品屬於利基型,這幾年資源集中,CSP BT方面以高階記憶體為主,高階網通、5G相關的基地台等,所以看到的影響不大,供需很健康。

隨著半導體在地化趨勢,開始往日本美國布局,曾子章表示,地緣政治議題幾乎是每個公司都有在討論,欣興還沒有定案,共識是台灣、大陸是生產基地,3年內一些新的先進產品還是要分散出去布局,包括在歐洲、美國等等,都有在考慮,也有很多因素要考慮。

而載板未來是否會繼續價格上漲?曾子章說,欣興也不希望價格每年調漲,因為若遇到市況反轉,客戶會有不好印象,今年有踩煞車,在價格上維持一定水準即可。(編輯:楊凱翔)1110615

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