鴻海工業富聯拚封測和晶片設計 打造半導體生態

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）鴻海旗下工業富聯布局半導體藍圖浮現，強攻先進封裝測試、裝備及材料、EDA軟體、晶片設計等領域，要建立半導體工業互聯網生態。

中國紫光集團於11日完成破產重整和股權變更重組作業，由智路建廣聯合體設立的控股平台、北京智廣芯控股承接紫光集團100%股權，其中以中國國有企業為股東主體。

中國媒體分析，工業富聯與北京智路資產管理（智路資本）合作的中國興微（廣州）產業投資合夥企業私募基金，藉由新紫光集團第2大股東晟粵（廣州）產業投資合夥企業，對智廣芯控股出資約人民幣98億元（約新台幣435.45億元），引發市場關注工業富聯布局半導體進展。

工業富聯日前在網路平台回覆投資者提問時表示，布局半導體產業，一方面可發揮自身的智慧製造能力，協助半導體設計加工生產，另一方面有利提升產業從零件到系統再到解決方案的整合水準，擴展半導體應用價值。

工業富聯表示，藉由智慧製造經驗和大數據累積，以及自動化設備和高階精密裝備技術，要建立半導體工業互聯網生態，並透過投資延伸至核心技術，滿足對晶片的大量需求，提升在半導體各環節的影響力。

在重點布局，工業富聯透露，半導體布局鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、電子設計自動化（EDA）軟體、晶片設計等領域。根據微信公眾號6月底訊息，工業富聯投資相關合夥企業已收購4座半導體封測廠。

工業富聯積極布局半導體投資，去年8月，工業富聯參與設立中國「東南數位化轉型投資基金」，基金總規模人民幣10億元（約合新台幣43億元），布局中國東南區域半導體商機。

今年3月，工業富聯參與設立中國興微（廣州）產業投資合夥企業私募基金，投資金額人民幣98億元（約合新台幣442億元），布局高階精密製造產業。

從客戶端來看，根據資料，工業富聯目前主要客戶包括阿里巴巴（Alibaba）、亞馬遜（Amazon）、蘋果（Apple）、思科（Cisco）、戴爾（Dell）、Ericsson、谷歌（Google）、 華為、聯想、微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）、甲骨文（Oracle）、騰訊等。（編輯：張良知）1110714

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